SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化程(cheng)度可(ke)分為(wei)(wei)全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線和半自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線；根據生(sheng)產線的(de)大小，可(ke)分為(wei)(wei)大、中、小型生(sheng)產線。全自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線是(shi)(shi)指(zhi)整個生(sheng)產線設(she)備為(wei)(wei)全自(zi)(zi)動(dong)設(she)備，所(suo)有生(sheng)產設(she)備通過自(zi)(zi)動(dong)上料機(ji)(ji)、緩沖環節、卸(xie)料機(ji)(ji)連接(jie)成一條自(zi)(zi)動(dong)線；半自(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線是(shi)(shi)指(zhi)主要生(sheng)產設(she)備沒有連接(jie)或完全連接(jie)。比(bi)如印刷機(ji)(ji)是(shi)(shi)半自(zi)(zi)動(dong)的(de)，需要人工(gong)印刷或者人工(gong)裝(zhuang)卸(xie)印制板(ban)。

典型生(sheng)產線(xian)中涉及的(de)工(gong)位解釋(shi)如下(xia):

(1)印(yin)刷(shua)：其作用是將焊(han)膏或貼片(pian)膠漏到PCB的(de)焊(han)盤上，為(wei)元(yuan)器件的(de)焊(han)接(jie)做(zuo)準備。使用的(de)設備是印(yin)刷(shua)機(鋼(gang)網印(yin)刷(shua)機)，位于(yu)SMT生產線(xian)的(de)前端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水滴(di)在(zai)PCB的(de)固定(ding)位置(zhi)，主要作用(yong)是(shi)(shi)將元器件固定(ding)在(zai)PCB上。使用(yong)的(de)設(she)備是(shi)(shi)一臺點膠(jiao)機(ji)，位于(yu)SMT生產線(xian)的(de)前面(mian)或測試設(she)備的(de)后面(mian)。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表貼(tie)元(yuan)件準確地(di)貼(tie)裝在(zai)PCB的(de)(de)固定位(wei)置上。使用的(de)(de)設備是一個貼(tie)片(pian)機，位(wei)于SMT生產線中的(de)(de)印刷(shua)機后面。

(4)固化：其作(zuo)用是(shi)熔化貼片膠，使表面貼裝元件(jian)和PCB牢固地粘接在一(yi)起(qi)。使用的設備是(shi)固化爐，位于SMT生產線中的貼片機后(hou)面。

(5)回流(liu)焊：其作用(yong)是熔化錫膏(gao)，使表面貼(tie)裝元件(jian)和PCB牢固地粘接在(zai)一起。使用(yong)的(de)設備是回流(liu)爐(lu)，位于SMT生產(chan)線中的(de)貼(tie)片機后面。

(6)清洗：其(qi)作用(yong)是去除組(zu)裝好的PCB板上的助焊劑等對人體有害的焊接殘留(liu)物(wu)。使用(yong)的設(she)備是清洗機，位置(zhi)可(ke)以(yi)不固定，在線也可(ke)以(yi)離線。

(7)測(ce)(ce)試：其(qi)作用是測(ce)(ce)試組裝好的(de)PCB板的(de)焊接質(zhi)量和(he)組裝質(zhi)量。使用的(de)設備包括放大(da)鏡、顯(xian)微鏡、在線(xian)測(ce)(ce)試儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)(ce)試儀(yi)、自動光學檢測(ce)(ce)(AOI)、X射(she)線(xian)檢測(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)試儀(yi)等。根據測(ce)(ce)試的(de)需要，其(qi)位置可以配置在生產線(xian)的(de)合(he)適位置。

(8)返工：其作(zuo)(zuo)用是對(dui)檢(jian)測到(dao)古裝(zhuang)的(de)PCB板進(jin)(jin)行返工。使用的(de)工具有(you)烙(luo)鐵(tie)、維修(xiu)工作(zuo)(zuo)站等。在生(sheng)產(chan)線(xian)的(de)任何(he)地方(fang)進(jin)(jin)行配置。