SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運(yun)行報警信息及處理

1、真空度不(bu)足(zu)：如(ru)吸(xi)(xi)嘴堵(du)塞或真空管堵(du)塞，通知技(ji)術(shu)人(ren)員更換(huan)吸(xi)(xi)嘴或清洗吸(xi)(xi)嘴和真空管；

2、氣(qi)壓(ya)不(bu)足：檢查機器供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員或工程師處(chu)理；

3、貼裝頭X、Y位移溢(yi)(yi)流：手動位移溢(yi)(yi)流開機運(yun)行后即可正(zheng)常。如果操作過程發生，應通知(zhi)工程師(shi)檢(jian)查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸(shu)不順暢，PCB板尺(chi)寸(cun)異常。應上報并由IPQC檢查不良品尺(chi)寸(cun)，反(fan)饋技術人(ren)員改(gai)進(jin)；

② SMT貼片(pian)機軌跡問題，反饋(kui)給技術人員(yuan)進行改進；

5、未貼裝產品的加(jia)工：

① 因操作(zuo)失誤造(zao)成(cheng)的補貼(tie)，應(ying)通知技術人員重新(xin)上料；

② 通知技術人員處理(li)異常(chang)關機；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)嘴不(bu)良，停機(ji)檢(jian)查組件對應吸(xi)嘴；

② 真(zhen)空度不足(zu)，應(ying)通知技術人員(yuan)進行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有(you)固定好，檢查PCB的固定狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移：

① 固定(ding)位置偏移規則，由(you)技術人員修改(gai)坐標；

② PCB固定不良（表面不平整(zheng)(zheng)、貼裝時下沉、移位(wei)），檢(jian)查并重新(xin)調整(zheng)(zheng)定位(wei)裝置；

③ 由于(yu)錫膏粘(zhan)度差，需要技術人員或工程師分析處(chu)理。

二、SMT貼片機斷(duan)電或環境（雷擊）處理

1、如遇雷(lei)電天氣，需生產的(de)產品盡快清關后再通(tong)知；

2、斷電時關閉設(she)備電源，通電后重新啟動，對(dui)機器內正在生產(chan)的產(chan)品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理(li)：如達不到相關標(biao)準(zhun)，反饋給設(she)備技術員或工(gong)程師。

4、SMT貼(tie)片機(ji)拋料超標：報技術員及相關人(ren)員處理。

5、SMT貼片機(ji)設備故障(zhang)排(pai)除：應立(li)即停機(ji)，由設備技術人(ren)員或(huo)工程師解決并記錄。