在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非(fei)常關鍵，因(yin)為它會影響到(dao)產(chan)品是否(fou)穩定。那么世豪同創小編來分(fen)享一(yi)下影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配(pei)(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極性等特征(zheng)標記要(yao)(yao)符合(he)裝配(pei)(pei)圖和(he)產品(pin)明細表的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的(de)(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的(de)端子或引腳應(ying)盡量與焊盤圖(tu)形對齊并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元(yuan)器(qi)件焊端與焊膏(gao)圖(tu)形準確接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)錫膏表面，錫膏不能(neng)粘在(zai)元器(qi)件(jian)上，轉移和回流(liu)焊時(shi)(shi)容易(yi)移動位(wei)(wei)置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片(pian)加工(gong)過(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)(wei)置(zhi)偏移。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫膏用量過(guo)多(duo)，容易(yi)造(zao)成錫膏粘連，回流(liu)焊時(shi)(shi)容易(yi)造(zao)成橋接。

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