SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化程度可分(fen)為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian);根據生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)的大小,可分(fen)為大、中、小型生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)。全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)設備為全(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設備,所有生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)設備通過自(zi)(zi)動(dong)(dong)上料(liao)機(ji)(ji)、緩沖環節、卸料(liao)機(ji)(ji)連接成一(yi)條自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian);半自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)是(shi)指主要(yao)(yao)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)設備沒有連接或完全(quan)連接。比如印刷(shua)機(ji)(ji)是(shi)半自(zi)(zi)動(dong)(dong)的,需要(yao)(yao)人工(gong)印刷(shua)或者人工(gong)裝卸印制板。
典型生產線中(zhong)涉(she)及的工(gong)位解(jie)釋(shi)如下:
(1)印刷:其作(zuo)用是將焊(han)膏或(huo)貼片(pian)膠漏到PCB的(de)(de)焊(han)盤上,為元器件的(de)(de)焊(han)接做準備(bei)。使用的(de)(de)設備(bei)是印刷機(鋼網印刷機),位(wei)于(yu)SMT生產線的(de)(de)前端。
(2)點膠(jiao)(jiao):將膠(jiao)(jiao)水滴在PCB的(de)固(gu)定位置(zhi),主要作用(yong)是將元器件(jian)固(gu)定在PCB上。使(shi)用(yong)的(de)設備是一(yi)臺點膠(jiao)(jiao)機,位于(yu)SMT生產線的(de)前面(mian)或測(ce)試(shi)設備的(de)后面(mian)。
(3)貼裝:其作用(yong)(yong)是將表貼元(yuan)件準確地貼裝在PCB的固定(ding)位置上。使用(yong)(yong)的設備是一個貼片(pian)機,位于SMT生(sheng)產線中的印(yin)刷機后面(mian)。
(4)固(gu)化(hua)(hua):其(qi)作用是(shi)熔化(hua)(hua)貼片膠,使表(biao)面貼裝元件和PCB牢固(gu)地粘(zhan)接在(zai)一起。使用的設備(bei)是(shi)固(gu)化(hua)(hua)爐(lu),位于SMT生產(chan)線中的貼片機(ji)后面。
(5)回(hui)流焊:其作用是(shi)熔化錫(xi)膏(gao),使表面貼裝元件(jian)和PCB牢固地(di)粘(zhan)接在(zai)一(yi)起。使用的設備是(shi)回(hui)流爐,位(wei)于(yu)SMT生產線中的貼片機后面。
(6)清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上的助焊(han)劑等(deng)對人體有害的焊(han)接殘留物。使用的設備是清洗機,位(wei)置可以(yi)不固定,在線也可以(yi)離線。
(7)測(ce)試(shi)(shi)(shi):其(qi)作用(yong)是(shi)測(ce)試(shi)(shi)(shi)組(zu)裝好的(de)PCB板的(de)焊接(jie)質量(liang)和組(zu)裝質量(liang)。使(shi)用(yong)的(de)設備包括放大鏡、顯(xian)微(wei)鏡、在(zai)線測(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(yi)、自動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射(she)線檢(jian)測(ce)系(xi)統、功(gong)能測(ce)試(shi)(shi)(shi)儀(yi)等。根據測(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)需要,其(qi)位置(zhi)(zhi)(zhi)可以配置(zhi)(zhi)(zhi)在(zai)生產(chan)線的(de)合適位置(zhi)(zhi)(zhi)。
(8)返工(gong):其作(zuo)用是(shi)對檢(jian)測到古(gu)裝的PCB板進行返工(gong)。使用的工(gong)具有烙(luo)鐵、維修工(gong)作(zuo)站等。在生產線的任何(he)地方進行配置。