在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到產品是(shi)否(fou)穩(wen)定(ding)。那么世豪(hao)同(tong)創小編來分享一下影響(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)求(qiu)每個裝配號的元件的類型、型號、標稱值和(he)極性等特(te)征標記要(yao)符合(he)裝配圖和(he)產品明細表的要(yao)求(qiu)，不(bu)能放(fang)在錯(cuo)誤的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子(zi)或引(yin)腳應盡(jin)量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并(bing)居中，并(bing)保證元器件(jian)焊端與焊膏圖(tu)形準確接觸；

2、元件貼(tie)裝(zhuang)位置應(ying)符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度(du)）要正確適當

貼片(pian)壓力相(xiang)當(dang)于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適中。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)小，元(yuan)器(qi)件(jian)的焊(han)端或引腳會浮(fu)在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)表面，錫(xi)膏(gao)不能粘在(zai)(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和(he)回流焊(han)時容易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)處掉(diao)下(xia)，會導致芯(xin)片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)大，錫(xi)膏(gao)用量過(guo)多，容易(yi)造成錫(xi)膏(gao)粘連，回流焊(han)時容易(yi)造成橋接。

武(wu)漢世豪同創(chuang)自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)有限公司(si)是(shi)一家(jia)從事自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)研發，設(she)(she)計，生產和(he)銷售(shou)的高科(ke)技企業。公司(si)主營(ying)：SMT周邊設(she)(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)，SMT生產線(xian)定制(zhi)，smt自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)定制(zhi)，自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)吸(xi)板機(ji)(ji)，自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)送(song)板機(ji)(ji)，自(zi)(zi)動(dong)(dong)(dong)收板機(ji)(ji)，跌送(song)一體機(ji)(ji)，移載(zai)機(ji)(ji)定制(zhi)。