SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運行報警信息(xi)及處(chu)理(li)

1、真(zhen)空(kong)度不(bu)足：如吸嘴堵(du)塞或(huo)真(zhen)空(kong)管堵(du)塞，通知技術人員更換吸嘴或(huo)清(qing)洗吸嘴和(he)真(zhen)空(kong)管；

2、氣(qi)壓(ya)不足：檢查(cha)機器(qi)供(gong)氣(qi)接(jie)頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員或工程(cheng)師處理；

3、貼裝頭X、Y位移(yi)(yi)溢流：手動位移(yi)(yi)溢流開機運行后(hou)即可正常。如果操作(zuo)過程發生，應通知工程師(shi)檢查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤：

① 進(jin)出傳輸不順暢，PCB板尺寸(cun)(cun)異常。應上報并由IPQC檢查不良品尺寸(cun)(cun)，反饋技術人員(yuan)改(gai)進(jin)；

② SMT貼(tie)片機軌跡(ji)問題，反(fan)饋給技術(shu)人(ren)員進(jin)行(xing)改(gai)進(jin)；

5、未貼裝(zhuang)產品的加工：

① 因(yin)操作失誤造成的補貼，應通知技術(shu)人員(yuan)重新上料；

② 通知技(ji)術人員處理異常(chang)關(guan)機；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸(xi)(xi)嘴不(bu)良，停機檢查(cha)組件(jian)對應吸(xi)(xi)嘴；

② 真(zhen)空度不足，應通知技術人員進(jin)行真(zhen)空度檢查；

③ PCB沒有固定好(hao)，檢查(cha)PCB的固定狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移(yi)：

① 固定位(wei)置(zhi)偏移規則，由技術人員修改(gai)坐標；

② PCB固定不良（表面(mian)不平整、貼裝時下沉(chen)、移位(wei)），檢查并重新調整定位(wei)裝置；

③ 由于(yu)錫膏粘(zhan)度差，需要技術(shu)人員或工程師分(fen)析(xi)處理。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇雷電(dian)天(tian)氣，需(xu)生產(chan)的產(chan)品盡(jin)快清關后再通(tong)知；

2、斷(duan)電時關(guan)閉設備電源，通電后(hou)重新啟動，對機器內正(zheng)在生產的產品進行加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝(zhuang)質量異常(chang)處理：如達不到相(xiang)關標準，反饋給設備技術員或(huo)工程師。

4、SMT貼片機拋料超(chao)標(biao)：報(bao)技術員(yuan)及相關人(ren)員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備故障排除(chu)：應立即停(ting)機，由設備技術人員或工程師解決(jue)并記錄。