在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量(liang)非常(chang)關鍵，因(yin)為它(ta)會影響到產品是否穩定。那么世豪(hao)同創小編(bian)來分享一下影響SMT加工(gong)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量(liang)的主要因(yin)素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中(zhong)，要求(qiu)每個裝(zhuang)配號的(de)元(yuan)件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱值和(he)極性等特征標(biao)記要符合裝(zhuang)配圖(tu)和(he)產品明細表的(de)要求(qiu)，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的(de)端(duan)子或引(yin)腳應盡量(liang)與(yu)焊(han)盤圖形(xing)對齊并(bing)居中，并(bing)保證元器(qi)件(jian)焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏(gao)圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼(tie)片高度(du)）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當(dang)于(yu)吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)(guo)小，元器件(jian)的(de)焊(han)端或引腳會浮在錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能(neng)粘在元器件(jian)上，轉移和回流焊(han)時容(rong)易移動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)度過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在芯片(pian)加工過(guo)(guo)程中(zhong)，元器件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置偏移。如果貼(tie)片(pian)壓力過(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫(xi)膏粘連，回流焊(han)時容(rong)易造(zao)成橋接(jie)。

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