SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片機(ji)生產運行報(bao)警(jing)信息及處理(li)

1、真(zhen)空度(du)不足：如(ru)吸(xi)嘴(zui)(zui)堵塞或真(zhen)空管堵塞，通(tong)知技術(shu)人員更換吸(xi)嘴(zui)(zui)或清洗吸(xi)嘴(zui)(zui)和真(zhen)空管；

2、氣(qi)壓不足：檢查機器供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技(ji)術人員或工程師處理；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位(wei)移溢(yi)(yi)流：手動(dong)位(wei)移溢(yi)(yi)流開機運行(xing)后即可正常。如果(guo)操(cao)作過程發生，應通(tong)知工程師檢(jian)查；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤(wu)：

① 進出傳輸不(bu)順暢，PCB板尺寸異常(chang)。應上報并由IPQC檢查(cha)不(bu)良(liang)品尺寸，反饋技術人(ren)員改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反(fan)饋(kui)給技術(shu)人(ren)員進行改進；

5、未貼裝產品的加工(gong)：

① 因(yin)操作失(shi)誤造成的補貼，應通(tong)知技術(shu)人員(yuan)重(zhong)新上料；

② 通知技術(shu)人員處理(li)異常關機；

6、安裝(zhuang)飛行部(bu)件或缺失貼(tie)紙：

① 吸嘴(zui)不良，停機檢查組件(jian)對應吸嘴(zui)；

② 真(zhen)(zhen)空度(du)不(bu)足，應通知技術(shu)人員進行真(zhen)(zhen)空度(du)檢查；

③ PCB沒有(you)固(gu)定(ding)好，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固(gu)定(ding)位置偏移規則(ze)，由技術人員修改(gai)坐標；

② PCB固(gu)定不良（表面不平整、貼裝時(shi)下(xia)沉、移(yi)位(wei)），檢查并重新調整定位(wei)裝置；

③ 由(you)于錫(xi)膏粘(zhan)度(du)差，需要技術人員或工程師(shi)分析(xi)處理。

二、SMT貼片機斷電或環(huan)境（雷擊）處理(li)

1、如(ru)遇雷電天氣(qi)，需生(sheng)產(chan)的產(chan)品盡(jin)快(kuai)清關后再通(tong)知；

2、斷電(dian)時(shi)關(guan)閉設備電(dian)源(yuan)，通(tong)電(dian)后(hou)重新啟動，對機(ji)器內正在生產的(de)產品進行加工。

3、SMT貼片機貼(tie)裝質量異(yi)常處理：如(ru)達不到相關標準，反饋給(gei)設備技(ji)術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料(liao)超標：報技術員及(ji)相關(guan)人員處(chu)理。

5、SMT貼片機設備故障(zhang)排除：應立即停機，由設備技術人員或工程(cheng)師(shi)解(jie)決(jue)并記錄。