在SMT貼片加(jia)(jia)工中，元器件的貼裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到產品是否(fou)穩定。那么世豪同(tong)創(chuang)小編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)(jia)工貼裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要(yao)求每個裝配號(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號(hao)、標稱值和(he)(he)極(ji)性等特征(zheng)標記(ji)要(yao)符合裝配圖和(he)(he)產品明(ming)細(xi)表的(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端子或引腳應盡量與焊(han)(han)盤(pan)圖形(xing)對齊(qi)并居中，并保證元(yuan)器件焊(han)(han)端與焊(han)(han)膏圖形(xing)準確(que)接(jie)觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工(gong)藝要(yao)求。

3、壓力（貼(tie)片高度(du)）要正確適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力相當(dang)于(yu)吸嘴(zui)的z軸高(gao)度，其高(gao)度要適中。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力過小，元器件(jian)的焊端或引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)表面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘(zhan)(zhan)在元器件(jian)上(shang)，轉移(yi)和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高(gao)度過高(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過程中，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會導(dao)致芯片(pian)位置偏移(yi)。如果貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)力過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)易(yi)造成(cheng)(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)粘(zhan)(zhan)連，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造成(cheng)(cheng)橋接(jie)。

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