在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼(tie)裝質量非常關鍵，因為它會影響到產品是(shi)否(fou)穩定。那么世豪同(tong)創小編來分(fen)享一下影響SMT加工貼(tie)裝質量的主(zhu)要因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片加(jia)工中，要求每個(ge)裝配號(hao)的(de)元件(jian)的(de)類型、型號(hao)、標稱值和極(ji)性等特(te)征標記要符(fu)合裝配圖和產品明細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端(duan)(duan)子或(huo)引腳應盡(jin)量(liang)與(yu)(yu)焊盤圖形對齊(qi)并居中，并保證元器件(jian)焊端(duan)(duan)與(yu)(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置應符合(he)工(gong)藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)相(xiang)當于(yu)吸嘴的z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)小，元器件(jian)的焊端或引(yin)腳會浮在錫膏(gao)(gao)表面(mian)，錫膏(gao)(gao)不能(neng)粘(zhan)在元器件(jian)上，轉(zhuan)移和(he)回流焊時容(rong)易(yi)移動位置(zhi)。另(ling)外，由于(yu)Z軸高(gao)度(du)(du)過(guo)(guo)(guo)高(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過(guo)(guo)(guo)程中(zhong)，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致芯片(pian)位置(zhi)偏移。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)過(guo)(guo)(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易(yi)造成錫膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流焊時容(rong)易(yi)造成橋接。

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