SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)(dong)化程度(du)可(ke)分為全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)和(he)半自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)；根據生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)的大(da)小，可(ke)分為大(da)、中(zhong)、小型(xing)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)。全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)(shi)指整個生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)設備為全(quan)(quan)自(zi)(zi)動(dong)(dong)設備，所有生(sheng)(sheng)產(chan)設備通過自(zi)(zi)動(dong)(dong)上料機(ji)、緩沖環節、卸(xie)料機(ji)連接成(cheng)一條(tiao)自(zi)(zi)動(dong)(dong)線(xian)(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)(dong)生(sheng)(sheng)產(chan)線(xian)(xian)是(shi)(shi)指主要生(sheng)(sheng)產(chan)設備沒有連接或(huo)完全(quan)(quan)連接。比如印(yin)刷(shua)機(ji)是(shi)(shi)半自(zi)(zi)動(dong)(dong)的，需要人工印(yin)刷(shua)或(huo)者人工裝卸(xie)印(yin)制板。

典型生(sheng)產線(xian)中涉(she)及的工(gong)位解釋如下:

(1)印(yin)刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏(lou)到PCB的(de)(de)焊盤上，為元器(qi)件的(de)(de)焊接(jie)做準備。使用的(de)(de)設備是印(yin)刷機(鋼網(wang)印(yin)刷機)，位(wei)于SMT生產線(xian)的(de)(de)前端。

(2)點(dian)膠(jiao)(jiao)：將(jiang)膠(jiao)(jiao)水滴在PCB的(de)固定位置，主要作用是將(jiang)元器件固定在PCB上。使用的(de)設備是一臺點(dian)膠(jiao)(jiao)機，位于SMT生(sheng)產線的(de)前(qian)面或測(ce)試設備的(de)后(hou)面。

(3)貼裝：其作用是將(jiang)表貼元件準確地貼裝在PCB的固定位置上。使用的設備(bei)是一個貼片機，位于SMT生產線中的印刷機后面。

(4)固化(hua)：其作用是(shi)熔(rong)化(hua)貼片膠，使(shi)表面貼裝元(yuan)件(jian)和PCB牢固地粘接在一(yi)起。使(shi)用的設備是(shi)固化(hua)爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。

(5)回流(liu)(liu)焊(han)：其作用是(shi)熔化錫膏，使表面(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢固地粘接在一起(qi)。使用的設備是(shi)回流(liu)(liu)爐，位(wei)于SMT生產線中的貼(tie)片(pian)機后面(mian)。

(6)清洗：其作(zuo)用是去(qu)除(chu)組裝好的PCB板上的助焊劑(ji)等對人(ren)體有害的焊接殘留物。使用的設備(bei)是清洗機(ji)，位置可(ke)(ke)以(yi)不(bu)固(gu)定，在(zai)線(xian)也可(ke)(ke)以(yi)離線(xian)。

(7)測(ce)試：其作用是(shi)測(ce)試組裝好的PCB板的焊接質量(liang)和(he)組裝質量(liang)。使用的設備包(bao)括放(fang)大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線(xian)測(ce)試儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試儀(yi)、自動光學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射(she)線(xian)檢(jian)測(ce)系統(tong)、功能測(ce)試儀(yi)等。根據(ju)測(ce)試的需要，其位置可以配置在生產(chan)線(xian)的合適(shi)位置。

(8)返(fan)工：其作(zuo)用(yong)是對檢測到古裝的PCB板進行返(fan)工。使用(yong)的工具有烙(luo)鐵、維修(xiu)工作(zuo)站等(deng)。在生產線(xian)的任何地方進行配置。