SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片(pian)機生(sheng)產運行報警信息(xi)及處理(li)

1、真(zhen)空(kong)度不足：如(ru)吸嘴(zui)堵(du)塞或(huo)真(zhen)空(kong)管堵(du)塞，通知(zhi)技術人員更換吸嘴(zui)或(huo)清洗(xi)吸嘴(zui)和真(zhen)空(kong)管；

2、氣壓不(bu)足：檢(jian)查機器供(gong)氣接頭是(shi)否漏氣，并(bing)通知技術人員(yuan)或工程師處(chu)理；

3、貼裝頭(tou)X、Y位(wei)移(yi)溢流(liu)：手動位(wei)移(yi)溢流(liu)開機運行后即可(ke)正(zheng)常。如果操(cao)作過程(cheng)發(fa)生，應通知工(gong)程(cheng)師檢查(cha)；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤：

① 進出傳輸(shu)不(bu)順(shun)暢，PCB板尺寸(cun)異常。應上報(bao)并(bing)由IPQC檢查不(bu)良(liang)品尺寸(cun)，反饋技(ji)術人員改進；

② SMT貼片機(ji)軌跡問(wen)題，反(fan)饋給技術人員進行(xing)改進；

5、未(wei)貼(tie)裝產品的(de)加工(gong)：

① 因操(cao)作失誤造成的補貼，應通(tong)知技術人員重新上(shang)料；

② 通知(zhi)技術(shu)人員(yuan)處理異(yi)常關(guan)機(ji)；

6、安裝飛行部件(jian)或(huo)缺失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)嘴不良(liang)，停(ting)機檢查組件對應吸(xi)嘴；

② 真空(kong)度(du)不(bu)足，應通知技術人員進行真空(kong)度(du)檢查(cha)；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的(de)固定狀態；

7、SMT貼裝(zhuang)偏移：

① 固定位置偏移規則，由技術人員修改坐標(biao)；

② PCB固定不良(liang)（表面不平(ping)整(zheng)、貼裝時下沉、移位），檢查并重新調整(zheng)定位裝置；

③ 由于(yu)錫膏粘(zhan)度差，需要技術人員或(huo)工程(cheng)師分析(xi)處理(li)。

二(er)、SMT貼片(pian)機斷電或環境（雷(lei)擊）處理

1、如(ru)遇雷電天氣(qi)，需生產的產品盡快清關后再(zai)通知；

2、斷電(dian)時關閉設備電(dian)源，通電(dian)后重新啟動，對機器內正在(zai)生產(chan)的產(chan)品進(jin)行加(jia)工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理(li)：如(ru)達不到相關標準，反饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超(chao)標：報技術員及相關人(ren)員處(chu)理。

5、SMT貼(tie)片(pian)機設備故(gu)障排除：應立(li)即停機，由設備技術人員或工程(cheng)師(shi)解決(jue)并記(ji)錄。