在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼(tie)裝質量(liang)非常關鍵，因(yin)為它(ta)會影響(xiang)到(dao)產品是否(fou)穩定。那么世豪同(tong)創小編(bian)來(lai)分享一下影響(xiang)SMT加工貼(tie)裝質量(liang)的(de)主要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中，要(yao)求每個裝配號(hao)的元件的類型、型號(hao)、標稱值和極性(xing)等特征標記(ji)要(yao)符合裝配圖和產(chan)品明(ming)細表的要(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證(zheng)元器件焊(han)端與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要(yao)正確適當

貼片(pian)壓力相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高度，其高度要適中。如果貼片(pian)壓力過小，元(yuan)器(qi)(qi)件的(de)焊端或(huo)引腳會浮(fu)在(zai)(zai)錫膏(gao)(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)(gao)不能粘在(zai)(zai)元(yuan)器(qi)(qi)件上(shang)，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)(yi)移(yi)動位置(zhi)。另外，由(you)于Z軸(zhou)高度過高，在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)加(jia)工過程中，元(yuan)器(qi)(qi)件從高處掉下，會導(dao)致芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼片(pian)壓力過大，錫膏(gao)(gao)(gao)用量過多，容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成錫膏(gao)(gao)(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)(yi)造(zao)成橋接。

武漢世豪同創自(zi)動(dong)化設備(bei)有限公(gong)(gong)司是(shi)一家從(cong)事自(zi)動(dong)化設備(bei)研發，設計，生(sheng)產和銷售(shou)的高科技企(qi)業(ye)。公(gong)(gong)司主營：SMT周(zhou)邊設備(bei)，3c自(zi)動(dong)化設備(bei)，SMT生(sheng)產線定制，smt自(zi)動(dong)化設備(bei)定制，自(zi)動(dong)吸板機(ji)，自(zi)動(dong)送(song)板機(ji)，自(zi)動(dong)收板機(ji)，跌送(song)一體機(ji)，移載機(ji)定制。