SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼片機生(sheng)產運行(xing)報警信息及處理

1、真(zhen)空(kong)度不(bu)足(zu)：如吸(xi)嘴堵塞(sai)或真(zhen)空(kong)管(guan)堵塞(sai)，通知技(ji)術人員更換吸(xi)嘴或清洗吸(xi)嘴和真(zhen)空(kong)管(guan)；

2、氣壓不足：檢查機器供氣接(jie)頭是否(fou)漏氣，并通(tong)知(zhi)技術人員或工程師處理；

3、貼裝(zhuang)頭X、Y位移溢流(liu)：手動位移溢流(liu)開機運行后即可正(zheng)常。如果操作過程發生，應通知工程師檢查(cha)；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤：

① 進(jin)出傳(chuan)輸不順暢，PCB板尺(chi)寸異常。應上報并由IPQC檢查不良(liang)品(pin)尺(chi)寸，反饋技術人(ren)員(yuan)改進(jin)；

② SMT貼片機軌跡問題，反(fan)饋(kui)給技術人員(yuan)進行改(gai)進；

5、未貼裝產品的加工：

① 因操作失誤造成的補貼，應通知技術(shu)人員(yuan)重新上料；

② 通知技術人員處(chu)理(li)異常關機(ji)；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸嘴不良，停(ting)機檢查組件對應吸嘴；

② 真空度不足(zu)，應通知技術人員進行真空度檢(jian)查(cha)；

③ PCB沒有固(gu)定好，檢(jian)查PCB的(de)固(gu)定狀態；

7、SMT貼裝(zhuang)偏移：

① 固(gu)定位置偏移規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定不(bu)良（表面不(bu)平整(zheng)、貼(tie)裝時(shi)下沉、移(yi)位(wei)），檢(jian)查(cha)并重新調(diao)整(zheng)定位(wei)裝置；

③ 由于錫膏粘度差，需要(yao)技術人(ren)員或工(gong)程(cheng)師分(fen)析處理。

二、SMT貼片機斷電(dian)或環(huan)境(jing)（雷擊）處理

1、如遇雷電天氣，需(xu)生產的產品盡快清關后再(zai)通(tong)知；

2、斷電時(shi)關(guan)閉設備電源(yuan)，通(tong)電后(hou)重新(xin)啟動，對機器內正(zheng)在生產的(de)產品進行加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質(zhi)量異常處(chu)理：如達不到相關標準(zhun)，反饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員(yuan)(yuan)及相關人員(yuan)(yuan)處理。

5、SMT貼片(pian)機設備故(gu)障排除：應立即停(ting)機，由設備技術人員或工(gong)程(cheng)師解決并(bing)記(ji)錄。