在SMT貼片加工(gong)中(zhong)，元器件的貼裝質量非常關(guan)鍵(jian)，因為它會影(ying)響到產品是否穩定。那么世豪(hao)同(tong)創小編來分享一(yi)下影(ying)響SMT加工(gong)貼裝質量的主(zhu)要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號的元(yuan)件(jian)的類(lei)型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和極性等特征(zheng)標記要(yao)符合裝配(pei)圖和產品明細表的要(yao)求(qiu)，不能放在(zai)錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引(yin)腳應(ying)盡量與焊(han)盤圖形對齊并(bing)(bing)居(ju)中，并(bing)(bing)保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片高(gao)度）要正確(que)適當

貼片壓力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼片壓力(li)過小，元(yuan)器件的焊(han)(han)端或引(yin)腳會浮在(zai)(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘(zhan)(zhan)在(zai)(zai)元(yuan)器件上，轉(zhuan)移(yi)和(he)回流焊(han)(han)時容(rong)易移(yi)動(dong)位置。另外，由于Z軸(zhou)高(gao)度(du)過高(gao)，在(zai)(zai)芯片加(jia)工(gong)過程中，元(yuan)器件從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯片位置偏移(yi)。如果(guo)貼片壓力(li)過大，錫膏(gao)用量(liang)過多，容(rong)易造成(cheng)錫膏(gao)粘(zhan)(zhan)連，回流焊(han)(han)時容(rong)易造成(cheng)橋接。

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