在SMT貼片加(jia)工中，元(yuan)器件的貼裝(zhuang)質量非(fei)常關(guan)鍵，因為它(ta)會影響到(dao)產(chan)品是否(fou)穩定。那么(me)世(shi)豪同(tong)創(chuang)小編來分(fen)享一下(xia)影響SMT加(jia)工貼裝(zhuang)質量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼(tie)片加(jia)工中，要(yao)求每個裝(zhuang)配號(hao)的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱值和極(ji)性等特(te)征標記要(yao)符合(he)裝(zhuang)配圖和產(chan)品明(ming)細表的(de)要(yao)求，不能放在錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子或引腳應盡量(liang)與焊盤圖形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元器件(jian)焊端與焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度(du)）要正確適當

貼(tie)(tie)片壓(ya)力(li)(li)相(xiang)當于吸嘴(zui)的(de)z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要(yao)適中。如果貼(tie)(tie)片壓(ya)力(li)(li)過(guo)(guo)(guo)小(xiao)，元(yuan)(yuan)器(qi)件的(de)焊端或引(yin)腳(jiao)會浮在(zai)(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不能粘在(zai)(zai)元(yuan)(yuan)器(qi)件上，轉移和(he)回(hui)流(liu)焊時容(rong)易移動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過(guo)(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯片加工過(guo)(guo)(guo)程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件從高(gao)(gao)處(chu)掉(diao)下，會導致芯片位置(zhi)偏移。如果貼(tie)(tie)片壓(ya)力(li)(li)過(guo)(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫(xi)膏粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易造成(cheng)橋接。

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