在SMT貼片加工(gong)中，元器件的(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵(jian)，因為它會影(ying)響到產品是否穩定。那么世(shi)豪(hao)同(tong)創小編來分享(xiang)一下影(ying)響SMT加工(gong)貼裝(zhuang)質(zhi)量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要求每個裝配號(hao)(hao)的(de)元(yuan)件的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)(hao)、標(biao)稱(cheng)值和極性等特征標(biao)記要符合裝配圖和產品明細表的(de)要求，不能放(fang)在錯誤的(de)位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件(jian)的端子或(huo)引腳應盡(jin)量(liang)與(yu)焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合(he)工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片壓力(li)相(xiang)當于吸嘴的(de)z軸(zhou)(zhou)高(gao)度，其(qi)高(gao)度要適(shi)中。如(ru)果貼片壓力(li)過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊端或引腳會浮在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不(bu)能粘在元器(qi)件上，轉移和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)移動位置。另(ling)外(wai)，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)度過(guo)高(gao)，在芯片加工過(guo)程(cheng)中，元器(qi)件從高(gao)處掉下，會導致芯片位置偏移。如(ru)果貼片壓力(li)過(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

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