SMT生產線——按自(zi)動化程度(du)可分為全自(zi)動生(sheng)(sheng)產線(xian)和半(ban)自(zi)動生(sheng)(sheng)產線(xian)；根(gen)據生(sheng)(sheng)產線(xian)的大小，可分為大、中、小型生(sheng)(sheng)產線(xian)。全自(zi)動生(sheng)(sheng)產線(xian)是(shi)指(zhi)整個生(sheng)(sheng)產線(xian)設(she)備為全自(zi)動設(she)備，所有生(sheng)(sheng)產設(she)備通過自(zi)動上(shang)料(liao)機(ji)、緩(huan)沖環節、卸料(liao)機(ji)連接成一條自(zi)動線(xian)；半(ban)自(zi)動生(sheng)(sheng)產線(xian)是(shi)指(zhi)主要生(sheng)(sheng)產設(she)備沒有連接或完全連接。比如印刷機(ji)是(shi)半(ban)自(zi)動的，需要人工(gong)印刷或者(zhe)人工(gong)裝卸印制板。

典型(xing)生產線(xian)中(zhong)涉及的工位(wei)解釋如下:

(1)印刷：其作(zuo)用是將(jiang)焊(han)膏或貼片膠漏到PCB的焊(han)盤上，為元(yuan)器件的焊(han)接做準備。使(shi)用的設備是印刷機(ji)(鋼網印刷機(ji))，位于(yu)SMT生產線的前端。

(2)點膠：將(jiang)膠水滴在PCB的(de)固定(ding)位置，主(zhu)要作用是(shi)將(jiang)元器(qi)件(jian)固定(ding)在PCB上。使用的(de)設備是(shi)一臺點膠機(ji)，位于SMT生產線的(de)前面或(huo)測試設備的(de)后面。

(3)貼(tie)裝：其作用是將表貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在(zai)PCB的固定位置上(shang)。使用的設備是一個貼(tie)片機，位于SMT生(sheng)產線中(zhong)的印刷機后面。

(4)固化：其作(zuo)用(yong)是熔化貼(tie)片膠，使(shi)表面(mian)貼(tie)裝元件(jian)和(he)PCB牢固地(di)粘(zhan)接在一起。使(shi)用(yong)的設備是固化爐(lu)，位于(yu)SMT生產線中的貼(tie)片機后面(mian)。

(5)回流(liu)焊：其作用是熔化錫膏(gao)，使(shi)表面貼裝元件和(he)PCB牢固地粘接在一(yi)起。使(shi)用的(de)設備是回流(liu)爐(lu)，位(wei)于SMT生產線中的(de)貼片機后面。

(6)清洗(xi)：其作(zuo)用是去除組裝好的(de)PCB板上的(de)助(zhu)焊劑(ji)等對人體(ti)有害的(de)焊接(jie)殘(can)留物。使用的(de)設備是清洗(xi)機(ji)，位置可以不固定，在線也(ye)可以離線。

(7)測試：其作用(yong)是測試組(zu)裝好的(de)PCB板(ban)的(de)焊接質量和組(zu)裝質量。使(shi)用(yong)的(de)設(she)備(bei)包括放大鏡、顯微(wei)鏡、在線測試儀(ICT)、飛針(zhen)測試儀、自(zi)動光學檢測(AOI)、X射線檢測系(xi)統、功能測試儀等。根(gen)據測試的(de)需要，其位置可(ke)以配置在生產線的(de)合(he)適位置。

(8)返(fan)工：其(qi)作用(yong)(yong)是(shi)對檢測到古裝的(de)PCB板進行(xing)返(fan)工。使用(yong)(yong)的(de)工具有烙鐵(tie)、維(wei)修工作站等。在生產線的(de)任(ren)何(he)地方進行(xing)配置。