SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運行報警(jing)信息及處理

1、真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)度不足：如吸嘴(zui)堵塞或(huo)真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)管堵塞，通知技術(shu)人員更換吸嘴(zui)或(huo)清洗吸嘴(zui)和(he)真(zhen)(zhen)(zhen)空(kong)管；

2、氣壓不(bu)足：檢查機器供氣接頭是否漏氣，并通(tong)知技術人(ren)員或工程師處(chu)理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移溢流：手動位(wei)移溢流開(kai)機(ji)運行后即可正常。如(ru)果(guo)操(cao)作過程發生，應通知工(gong)程師(shi)檢(jian)查(cha)；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤：

① 進出傳輸不(bu)順(shun)暢，PCB板尺寸異常。應上報(bao)并由IPQC檢查不(bu)良(liang)品尺寸，反饋技術(shu)人員改進；

② SMT貼(tie)片機軌跡問題，反饋(kui)給(gei)技術人員進行(xing)改進；

5、未貼(tie)裝產品的(de)加(jia)工(gong)：

① 因操(cao)作失(shi)誤(wu)造成(cheng)的補貼(tie)，應通知技術人員重(zhong)新(xin)上料(liao)；

② 通知(zhi)技(ji)術人員處理異常關(guan)機；

6、安裝飛行部件或(huo)缺(que)失貼(tie)紙：

① 吸(xi)嘴不良，停(ting)機檢查組件對應吸(xi)嘴；

② 真(zhen)空(kong)(kong)度不足(zu)，應通(tong)知技術人員進行真(zhen)空(kong)(kong)度檢(jian)查(cha)；

③ PCB沒有固(gu)定(ding)好(hao)，檢查PCB的固(gu)定(ding)狀(zhuang)態；

7、SMT貼裝(zhuang)偏(pian)移(yi)：

① 固(gu)定位置偏移規則，由技術人員修(xiu)改坐標；

② PCB固定不良（表面不平整、貼裝時下(xia)沉、移位），檢查并重(zhong)新調整定位裝置；

③ 由于錫膏粘(zhan)度差，需要技(ji)術人員或工程師分析(xi)處理。

二、SMT貼(tie)片(pian)機斷電或環境（雷擊(ji)）處理

1、如遇雷(lei)電(dian)天氣，需生產的產品(pin)盡快清關后再通(tong)知；

2、斷電時關(guan)閉設備電源，通電后重新啟動，對機器內正在生(sheng)產的產品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異(yi)常處理：如達不到相關(guan)標準，反饋給設備技術(shu)員或工(gong)程師。

4、SMT貼片機拋料超(chao)標：報技術員(yuan)及相關人員(yuan)處理。

5、SMT貼片機設備(bei)故(gu)障排(pai)除(chu)：應(ying)立即停機，由設備(bei)技術人員或工程師(shi)解(jie)決(jue)并記錄。