在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元(yuan)器(qi)件的(de)貼裝(zhuang)(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會(hui)影響到產品是否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創小編來(lai)分享一下影響SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)(zhuang)質量(liang)的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中，要(yao)求(qiu)每個(ge)裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱(cheng)值和(he)極性等特征標(biao)記要(yao)符合裝配(pei)圖和(he)產品明(ming)細(xi)表的(de)要(yao)求(qiu)，不能放(fang)在錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的端(duan)子或(huo)引腳應盡量與(yu)焊(han)盤(pan)圖形對齊并居中(zhong)，并保證元(yuan)器(qi)件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應(ying)符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確(que)適當

貼(tie)片壓(ya)力(li)相當(dang)于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如(ru)果貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)小，元器(qi)件的(de)焊端或(huo)引腳會浮在(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘(zhan)在(zai)元器(qi)件上，轉移(yi)和(he)回(hui)流焊時(shi)容(rong)(rong)易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)度過(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)程(cheng)中，元器(qi)件從高(gao)(gao)處掉(diao)下，會導(dao)致芯片位置(zhi)偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)大(da)，錫(xi)(xi)膏用量(liang)過(guo)多，容(rong)(rong)易造(zao)成(cheng)錫(xi)(xi)膏粘(zhan)連，回(hui)流焊時(shi)容(rong)(rong)易造(zao)成(cheng)橋接。

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