在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼(tie)裝質(zhi)量非常關(guan)鍵，因為它(ta)會影響到(dao)產品是(shi)否穩定。那(nei)么(me)世豪同創小(xiao)編來(lai)分享一下影響SMT加(jia)工貼(tie)裝質(zhi)量的主(zhu)要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工中，要(yao)求每個(ge)裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱值和極性(xing)等特征標(biao)記要(yao)符合裝配圖和產(chan)品明細表(biao)的(de)要(yao)求，不能(neng)放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引腳應盡量與焊盤圖形對(dui)齊(qi)并(bing)居中(zhong)，并(bing)保證元器(qi)件焊端與焊膏圖形準確(que)接(jie)觸；

2、元件貼裝(zhuang)位(wei)置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片(pian)(pian)(pian)壓力相當于(yu)吸(xi)嘴的z軸高(gao)(gao)(gao)度(du)(du)，其高(gao)(gao)(gao)度(du)(du)要(yao)適中。如(ru)果貼片(pian)(pian)(pian)壓力過小，元器件(jian)的焊(han)端或(huo)引腳會浮在錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)不能粘在元器件(jian)上，轉(zhuan)移和回(hui)流焊(han)時容(rong)易(yi)移動位置。另外(wai)，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)(gao)度(du)(du)過高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)(pian)加工過程中，元器件(jian)從高(gao)(gao)(gao)處掉(diao)下，會導致(zhi)芯片(pian)(pian)(pian)位置偏(pian)移。如(ru)果貼片(pian)(pian)(pian)壓力過大，錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)用(yong)量過多，容(rong)易(yi)造成(cheng)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊(han)時容(rong)易(yi)造成(cheng)橋接。

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