在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器件的貼(tie)(tie)裝質(zhi)量非常關鍵(jian)，因為它會影響(xiang)到(dao)產品是否穩定。那(nei)么世豪同(tong)創小(xiao)編(bian)來分享一下影響(xiang)SMT加工(gong)貼(tie)(tie)裝質(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加工(gong)中，要(yao)求每個裝(zhuang)配號的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類(lei)型(xing)、型(xing)號、標稱值和(he)極(ji)性等特(te)征(zheng)標記(ji)要(yao)符(fu)合裝(zhuang)配圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)求，不能(neng)放在(zai)(zai)錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊(han)(han)盤圖(tu)(tu)形對齊并居(ju)中，并保證元器件焊(han)(han)端(duan)與(yu)焊(han)(han)膏圖(tu)(tu)形準(zhun)確接觸；

2、元件(jian)貼(tie)裝位置(zhi)應符(fu)合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片(pian)壓力相當于(yu)吸嘴的(de)z軸高(gao)(gao)(gao)度，其(qi)高(gao)(gao)(gao)度要適中。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過小，元(yuan)(yuan)器件的(de)焊端(duan)或引腳會浮在錫(xi)膏表(biao)面，錫(xi)膏不能粘在元(yuan)(yuan)器件上，轉移(yi)和(he)回流(liu)焊時容易移(yi)動位置。另(ling)外，由于(yu)Z軸高(gao)(gao)(gao)度過高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)加工過程(cheng)中，元(yuan)(yuan)器件從高(gao)(gao)(gao)處(chu)掉(diao)下，會導(dao)致芯片(pian)位置偏(pian)移(yi)。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力過大，錫(xi)膏用(yong)量過多，容易造成錫(xi)膏粘連(lian)，回流(liu)焊時容易造成橋(qiao)接。

武漢世(shi)豪同創自(zi)(zi)動(dong)化(hua)(hua)設備有限(xian)公司是一(yi)家從事自(zi)(zi)動(dong)化(hua)(hua)設備研發，設計(ji)，生產(chan)和銷售的高科技企(qi)業。公司主(zhu)營(ying)：SMT周邊設備，3c自(zi)(zi)動(dong)化(hua)(hua)設備，SMT生產(chan)線定(ding)(ding)制，smt自(zi)(zi)動(dong)化(hua)(hua)設備定(ding)(ding)制，自(zi)(zi)動(dong)吸(xi)板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)送板(ban)機(ji)，自(zi)(zi)動(dong)收板(ban)機(ji)，跌(die)送一(yi)體機(ji)，移載(zai)機(ji)定(ding)(ding)制。