SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼(tie)片(pian)機(ji)生產運行報(bao)警信息及處理(li)

1、真空(kong)度不足(zu)：如吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)堵(du)(du)塞(sai)或(huo)真空(kong)管堵(du)(du)塞(sai)，通(tong)知技術人(ren)員更換吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)或(huo)清洗吸(xi)(xi)(xi)嘴(zui)(zui)和(he)真空(kong)管；

2、氣壓不足：檢查機器供氣接頭(tou)是否漏氣，并(bing)通知技(ji)術(shu)人(ren)員或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)移(yi)溢(yi)流(liu)：手動(dong)位(wei)移(yi)溢(yi)流(liu)開(kai)機(ji)運行(xing)后即可正常(chang)。如果操作(zuo)過程發生，應通(tong)知工程師檢(jian)查(cha)；

4、PCB傳(chuan)輸錯誤：

① 進出傳輸(shu)不順暢，PCB板尺寸異常。應上報并(bing)由IPQC檢(jian)查(cha)不良(liang)品(pin)尺寸，反饋(kui)技術人員(yuan)改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋給技術人(ren)員進(jin)行改進(jin)；

5、未貼裝產品的加工：

① 因(yin)操作(zuo)失誤造成的補貼，應通知技(ji)術人(ren)員(yuan)重新上(shang)料；

② 通(tong)知技(ji)術人員處理異常關機；

6、安裝飛行部件或缺失貼紙：

① 吸嘴(zui)不良，停機檢查組件對應吸嘴(zui)；

② 真空度不(bu)足，應通知技(ji)術人員進行真空度檢查；

③ PCB沒有固(gu)定好(hao)，檢查PCB的固(gu)定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移規則(ze)，由技術人(ren)員修改(gai)坐標；

② PCB固定不良（表面不平整、貼裝時下沉、移(yi)位），檢查并(bing)重新(xin)調整定位裝置(zhi)；

③ 由于錫膏粘度差(cha)，需要(yao)技(ji)術人員(yuan)或(huo)工程師分析處理。

二、SMT貼片機斷電或環境(jing)（雷擊）處(chu)理

1、如(ru)遇雷電天(tian)氣，需(xu)生產(chan)的產(chan)品(pin)盡快清關后再通知；

2、斷電(dian)時關(guan)閉設備電(dian)源(yuan)，通(tong)電(dian)后重新啟(qi)動，對(dui)機器內正在生產的產品進行(xing)加(jia)工。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質量異常處理：如(ru)達不到相關(guan)標準(zhun)，反(fan)饋(kui)給(gei)設(she)備(bei)技術員或工程師(shi)。

4、SMT貼片機拋(pao)料超標：報(bao)技術員及相關(guan)人員處理。

5、SMT貼片(pian)機設備(bei)故障排除：應(ying)立即停機，由(you)設備(bei)技術人員或工程師(shi)解決并記錄。