在SMT貼片加(jia)工中，元器件(jian)的(de)貼裝質量非常關鍵，因為它會影(ying)響(xiang)到產品(pin)是否(fou)穩定。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片(pian)加工中，要(yao)求每(mei)個裝配(pei)號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標稱(cheng)值和極性等特征標記要(yao)符合裝配(pei)圖(tu)和產品(pin)明(ming)細表的(de)(de)要(yao)求，不能放(fang)在(zai)(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或引腳應盡量(liang)與(yu)(yu)焊盤(pan)圖形對齊并居(ju)中，并保證元器件焊端與(yu)(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位(wei)置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力(li)（貼片高(gao)度）要正確適當

貼(tie)片(pian)(pian)壓力相當(dang)于(yu)吸嘴(zui)的z軸高度，其高度要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過小，元器(qi)件的焊端或引腳會浮在錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不(bu)能粘在元器(qi)件上(shang)，轉(zhuan)移和回(hui)流焊時(shi)容(rong)易移動(dong)位(wei)置。另外，由于(yu)Z軸高度過高，在芯片(pian)(pian)加工(gong)過程中(zhong)，元器(qi)件從高處掉下(xia)，會導致芯片(pian)(pian)位(wei)置偏移。如果貼(tie)片(pian)(pian)壓力過大，錫膏(gao)用量過多，容(rong)易造(zao)成錫膏(gao)粘連(lian)，回(hui)流焊時(shi)容(rong)易造(zao)成橋接(jie)。

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