在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的(de)貼(tie)裝質量非常(chang)關(guan)鍵，因為它會(hui)影(ying)響到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創(chuang)小編來分享一(yi)下(xia)影(ying)響SMT加工貼(tie)裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中(zhong)，要(yao)(yao)求(qiu)每(mei)個裝(zhuang)配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱值和極性等特(te)征標記要(yao)(yao)符(fu)合(he)裝(zhuang)配圖和產(chan)品明細(xi)表的(de)要(yao)(yao)求(qiu)，不能放(fang)在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子或(huo)引(yin)腳應盡量與焊盤(pan)圖(tu)形(xing)對齊并居(ju)中，并保證元器件焊端與焊膏圖(tu)形(xing)準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼(tie)片(pian)高度）要正確適當

貼片壓力(li)相當于吸嘴的z軸(zhou)(zhou)高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)(guo)小，元器(qi)件(jian)的焊端或引腳會浮在錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在元器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回流(liu)焊時(shi)容易(yi)(yi)移(yi)動位置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸(zhou)(zhou)高(gao)(gao)度過(guo)(guo)高(gao)(gao)，在芯片加工過(guo)(guo)程中，元器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處(chu)掉下，會導致芯片位置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼片壓力(li)過(guo)(guo)大(da)，錫膏(gao)用(yong)量過(guo)(guo)多，容易(yi)(yi)造(zao)成錫膏(gao)粘(zhan)連，回流(liu)焊時(shi)容易(yi)(yi)造(zao)成橋接。

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