在SMT貼片加工中，元器(qi)件(jian)的貼裝質量非常關(guan)鍵，因為(wei)它會影(ying)響(xiang)到產品是否穩定(ding)。那么世豪同創小編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加工貼裝質量的主要因素(su)。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每(mei)個(ge)裝配(pei)號的元件(jian)的類型、型號、標(biao)稱值和極(ji)性等(deng)特征(zheng)標(biao)記要符合裝配(pei)圖和產品(pin)明細表的要求，不(bu)能放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件(jian)的(de)端子(zi)或(huo)引腳應盡量與焊盤圖形(xing)(xing)對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)(yuan)器件(jian)焊端與焊膏圖形(xing)(xing)準確(que)接觸；

2、元件貼(tie)裝位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高(gao)度）要(yao)正確(que)適當

貼(tie)(tie)片壓力相當(dang)于吸(xi)嘴(zui)的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中(zhong)。如(ru)(ru)果(guo)(guo)貼(tie)(tie)片壓力過(guo)(guo)(guo)小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的焊端(duan)或引腳會浮在(zai)錫(xi)膏表面(mian)，錫(xi)膏不能(neng)粘在(zai)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移和回(hui)(hui)流焊時(shi)容(rong)易移動位置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)(gao)度過(guo)(guo)(guo)高(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過(guo)(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉(diao)下(xia)，會導致芯片位置偏(pian)移。如(ru)(ru)果(guo)(guo)貼(tie)(tie)片壓力過(guo)(guo)(guo)大，錫(xi)膏用量過(guo)(guo)(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫(xi)膏粘連，回(hui)(hui)流焊時(shi)容(rong)易造(zao)成橋接。

武(wu)漢世豪同創(chuang)自(zi)動化(hua)設備(bei)(bei)有限公司是一家從(cong)事(shi)自(zi)動化(hua)設備(bei)(bei)研發，設計(ji)，生(sheng)產和銷售的高(gao)科技企業。公司主營：SMT周邊設備(bei)(bei)，3c自(zi)動化(hua)設備(bei)(bei)，SMT生(sheng)產線定(ding)制，smt自(zi)動化(hua)設備(bei)(bei)定(ding)制，自(zi)動吸板機(ji)，自(zi)動送板機(ji)，自(zi)動收板機(ji)，跌送一體機(ji)，移載機(ji)定(ding)制。