SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產(chan)運(yun)行報警信息及(ji)處理

1、真空(kong)度不足：如吸(xi)嘴(zui)堵塞(sai)或真空(kong)管(guan)堵塞(sai)，通知技術人員更(geng)換吸(xi)嘴(zui)或清洗吸(xi)嘴(zui)和真空(kong)管(guan)；

2、氣壓不足：檢查(cha)機器供(gong)氣接頭是否漏氣，并通知技術(shu)人員(yuan)或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位(wei)(wei)移溢(yi)流(liu)：手動位(wei)(wei)移溢(yi)流(liu)開機(ji)運(yun)行后即可正常(chang)。如果操作過程發生，應通知(zhi)工程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進(jin)出傳輸不順暢，PCB板尺寸異常(chang)。應上報并由IPQC檢查不良品(pin)尺寸，反饋技術人員改進(jin)；

② SMT貼片(pian)機軌跡問題，反(fan)饋(kui)給技(ji)術(shu)人員進(jin)行改(gai)進(jin)；

5、未(wei)貼裝(zhuang)產品(pin)的加工：

① 因操作失(shi)誤造成的(de)補(bu)貼(tie)，應(ying)通知技術人員重新(xin)上料；

② 通知技術(shu)人(ren)員處理異常關機；

6、安裝飛行(xing)部件或缺(que)失貼紙：

① 吸(xi)嘴不良，停機檢(jian)查組件(jian)對(dui)應吸(xi)嘴；

② 真空度不足，應通(tong)知(zhi)技術人(ren)員進行真空度檢查；

③ PCB沒有固定好，檢查PCB的固定狀態(tai)；

7、SMT貼裝偏移：

① 固(gu)定位置偏移規則(ze)，由技術人(ren)員修改坐標；

② PCB固定(ding)不良(liang)（表(biao)面不平整(zheng)、貼裝時(shi)下(xia)沉、移位），檢查(cha)并重(zhong)新調整(zheng)定(ding)位裝置(zhi)；

③ 由于錫膏粘度差(cha)，需要技術人員(yuan)或(huo)工程師分析處(chu)理(li)。

二、SMT貼(tie)片機(ji)斷電或環境(jing)（雷擊）處理

1、如遇雷(lei)電天氣，需生(sheng)產(chan)的產(chan)品盡(jin)快清關(guan)后再通知；

2、斷電(dian)時關閉設備電(dian)源，通電(dian)后重新啟動，對機器內正(zheng)在(zai)生產的產品進(jin)行加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理：如達(da)不到相關標準(zhun)，反饋給設(she)備技(ji)術員或工程師。

4、SMT貼片機(ji)拋(pao)料超(chao)標：報技術員(yuan)及相關人員(yuan)處理(li)。

5、SMT貼片(pian)機設備故(gu)障排除：應立即停機，由設備技術人員或工程師解決(jue)并記(ji)錄。