在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)貼裝質(zhi)量非常關鍵，因(yin)為它會影響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那么世豪同創小編來分享(xiang)一(yi)下(xia)影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量的(de)主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每(mei)個(ge)裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標(biao)稱值和(he)極(ji)性等特(te)征標(biao)記要符合裝配圖和(he)產品明細表的(de)要求，不能放(fang)在錯誤(wu)的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子或引(yin)腳應盡量與(yu)焊盤圖形對(dui)齊并(bing)居中，并(bing)保證元(yuan)器件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確(que)適當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)(li)相當于(yu)吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要(yao)適中。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)(li)過小(xiao)，元(yuan)器(qi)件的(de)焊(han)端或引腳會(hui)浮(fu)在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)表(biao)面，錫(xi)(xi)膏(gao)不能粘在(zai)元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊(han)時(shi)容易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另外，由(you)于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)過高(gao)，在(zai)芯片(pian)加工過程中，元(yuan)器(qi)件從高(gao)處掉(diao)下，會(hui)導致芯片(pian)位置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力(li)(li)過大，錫(xi)(xi)膏(gao)用量過多，容易(yi)造成錫(xi)(xi)膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時(shi)容易(yi)造成橋接。

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