在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)(zhuang)質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會(hui)影(ying)響(xiang)到(dao)產(chan)品(pin)是否穩定(ding)。那么世豪同創小(xiao)編來分(fen)享一下影(ying)響(xiang)SMT加工(gong)貼裝(zhuang)(zhuang)質量的主要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)配(pei)號的元件的類(lei)型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特(te)征(zheng)標記要(yao)符合裝(zhuang)配(pei)圖和產品明細表的要(yao)求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件(jian)的端子(zi)或引(yin)腳應盡量(liang)與焊(han)盤圖(tu)形對齊(qi)并居中，并保(bao)證元器件(jian)焊(han)端與焊(han)膏圖(tu)形準確接(jie)觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置(zhi)應符合工藝要(yao)求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當

貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)(li)相(xiang)當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)度要適中。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)(li)過小(xiao)，元(yuan)器件(jian)的焊端或引腳會(hui)浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不(bu)能粘(zhan)在元(yuan)器件(jian)上(shang)，轉移和回流焊時(shi)容(rong)易移動位(wei)置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度過高(gao)(gao)，在芯片(pian)(pian)(pian)加工(gong)過程中，元(yuan)器件(jian)從高(gao)(gao)處掉下，會(hui)導致芯片(pian)(pian)(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)(pian)(pian)壓力(li)(li)過大，錫膏(gao)用(yong)量過多，容(rong)易造成(cheng)錫膏(gao)粘(zhan)連，回流焊時(shi)容(rong)易造成(cheng)橋接。

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