SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)動(dong)化程度可(ke)分為全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)和半(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)；根據生(sheng)產線(xian)的(de)大(da)(da)小(xiao)，可(ke)分為大(da)(da)、中(zhong)、小(xiao)型生(sheng)產線(xian)。全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)是指整個生(sheng)產線(xian)設備(bei)為全(quan)自(zi)(zi)(zi)動(dong)設備(bei)，所有生(sheng)產設備(bei)通過自(zi)(zi)(zi)動(dong)上料機、緩沖環(huan)節、卸(xie)料機連接(jie)成一(yi)條自(zi)(zi)(zi)動(dong)線(xian)；半(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產線(xian)是指主要生(sheng)產設備(bei)沒有連接(jie)或(huo)完全(quan)連接(jie)。比如印(yin)刷機是半(ban)自(zi)(zi)(zi)動(dong)的(de)，需要人(ren)工(gong)印(yin)刷或(huo)者(zhe)人(ren)工(gong)裝卸(xie)印(yin)制板。

典(dian)型生(sheng)產(chan)線中涉及的工位解(jie)釋如下:

(1)印刷：其作用是(shi)將焊膏(gao)或貼片膠(jiao)漏到PCB的(de)焊盤(pan)上，為元器件的(de)焊接做準備(bei)。使用的(de)設備(bei)是(shi)印刷機(鋼網(wang)印刷機)，位(wei)于(yu)SMT生產線的(de)前(qian)端。

(2)點膠：將(jiang)(jiang)膠水滴在(zai)PCB的固(gu)定位(wei)(wei)置，主要(yao)作用是將(jiang)(jiang)元器件固(gu)定在(zai)PCB上。使用的設備(bei)是一臺點膠機，位(wei)(wei)于SMT生產線的前面或測試設備(bei)的后(hou)面。

(3)貼(tie)(tie)裝：其作用(yong)是將表貼(tie)(tie)元(yuan)件準(zhun)確(que)地(di)貼(tie)(tie)裝在PCB的固定位置上(shang)。使用(yong)的設(she)備是一(yi)個貼(tie)(tie)片(pian)機，位于SMT生產(chan)線中的印(yin)刷機后面。

(4)固(gu)化(hua)：其作用是熔化(hua)貼(tie)片膠，使表(biao)面貼(tie)裝元件和(he)PCB牢固(gu)地(di)粘(zhan)接(jie)在一起。使用的設備(bei)是固(gu)化(hua)爐，位于(yu)SMT生產線(xian)中(zhong)的貼(tie)片機后(hou)面。

(5)回流焊(han)：其作用是熔化錫膏，使(shi)(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)元件和PCB牢固地粘(zhan)接(jie)在一起。使(shi)(shi)用的設備是回流爐，位于SMT生(sheng)產線中的貼片機后面(mian)。

(6)清洗：其作(zuo)用是去(qu)除組(zu)裝好的(de)PCB板(ban)上的(de)助焊(han)劑等對人體有害(hai)的(de)焊(han)接殘留物。使用的(de)設備(bei)是清洗機，位置可(ke)以(yi)不固定(ding)，在線也可(ke)以(yi)離線。

(7)測(ce)試(shi)(shi)：其(qi)作用是測(ce)試(shi)(shi)組裝好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊接質量(liang)和組裝質量(liang)。使用的(de)(de)設備包括放(fang)大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)試(shi)(shi)儀(ICT)、飛針測(ce)試(shi)(shi)儀、自動光(guang)學檢測(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)(shi)儀等。根據測(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)需要，其(qi)位置可以(yi)配置在(zai)生(sheng)產(chan)線的(de)(de)合適位置。

(8)返(fan)工(gong)：其(qi)作用(yong)是對(dui)檢測到古裝的PCB板進行(xing)(xing)返(fan)工(gong)。使用(yong)的工(gong)具有烙鐵(tie)、維修工(gong)作站(zhan)等。在生產線的任何地(di)方(fang)進行(xing)(xing)配置。