在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的貼裝質(zhi)量非常關鍵，因為它會影響(xiang)(xiang)到(dao)產品是否穩(wen)定。那么世(shi)豪同創小編(bian)來分享一下影響(xiang)(xiang)SMT加工貼裝質(zhi)量的主要(yao)因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加(jia)工(gong)中，要求每個(ge)裝配號的(de)元(yuan)件(jian)的(de)類型(xing)、型(xing)號、標(biao)稱(cheng)值(zhi)和極性(xing)等特(te)征標(biao)記要符合裝配圖(tu)和產品明(ming)細表(biao)的(de)要求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器(qi)件的端(duan)子(zi)或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對齊(qi)并居中，并保(bao)證元(yuan)(yuan)器(qi)件焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確接(jie)觸；

2、元件(jian)貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當(dang)

貼片(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)度，其高(gao)度要(yao)適中。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)(guo)小(xiao)，元(yuan)器(qi)件的焊(han)端或引腳會浮在錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件上，轉移(yi)和回流(liu)焊(han)時(shi)容易移(yi)動(dong)位置(zhi)。另外(wai)，由于Z軸高(gao)度過(guo)(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)(guo)程中，元(yuan)器(qi)件從(cong)高(gao)處(chu)掉下，會導致芯(xin)片(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如(ru)果貼片(pian)壓力過(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量(liang)過(guo)(guo)多，容易造(zao)成錫膏(gao)粘連，回流(liu)焊(han)時(shi)容易造(zao)成橋(qiao)接(jie)。

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