在SMT貼片加工中，元器(qi)件的(de)貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量非(fei)常關鍵，因為它會影響到產品是否穩(wen)定。那么世豪同創小編(bian)來分享(xiang)一下(xia)影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的元(yuan)件的類(lei)型、型號(hao)、標稱(cheng)值和(he)極(ji)性等特征標記要符合裝(zhuang)配(pei)圖和(he)產品明細(xi)表的要求，不能放(fang)在錯誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡(jin)量與焊盤(pan)圖形對齊(qi)并(bing)居(ju)中，并(bing)保(bao)證元器件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓力（貼(tie)片高度）要正確適(shi)當

貼(tie)片(pian)壓(ya)力相當于(yu)吸嘴的(de)(de)z軸高(gao)度(du)，其(qi)高(gao)度(du)要適(shi)中。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)小(xiao)，元器(qi)件的(de)(de)焊端(duan)或(huo)引腳會浮在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元器(qi)件上，轉移(yi)和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)動位(wei)置(zhi)。另(ling)外(wai)，由(you)于(yu)Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)芯片(pian)加(jia)工(gong)過(guo)程中，元器(qi)件從高(gao)處掉(diao)下(xia)，會導致(zhi)芯片(pian)位(wei)置(zhi)偏(pian)移(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓(ya)力過(guo)大(da)，錫膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造(zao)成錫膏(gao)粘連，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造(zao)成橋接。

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