SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一(yi)、SMT貼(tie)片機生(sheng)產(chan)運(yun)行報警信息及處理

1、真(zhen)空度不足：如吸(xi)(xi)嘴堵(du)塞或真(zhen)空管(guan)(guan)堵(du)塞，通知技術人員更換吸(xi)(xi)嘴或清洗吸(xi)(xi)嘴和真(zhen)空管(guan)(guan)；

2、氣(qi)壓不足：檢(jian)查機器供氣(qi)接頭是否漏氣(qi)，并通知技術人員(yuan)或工程師處理；

3、貼(tie)裝頭X、Y位移(yi)溢(yi)流(liu)：手動位移(yi)溢(yi)流(liu)開機運(yun)行后即可正(zheng)常。如果操作過程發(fa)生，應通(tong)知工(gong)程師檢查；

4、PCB傳輸錯誤：

① 進出傳輸不順暢，PCB板尺寸異常(chang)。應上報(bao)并由IPQC檢查不良品尺寸，反饋技(ji)術(shu)人員改進；

② SMT貼片機(ji)軌(gui)跡問題(ti)，反饋給技術人(ren)員進行改進；

5、未(wei)貼裝產品(pin)的加工：

① 因(yin)操(cao)作失誤(wu)造成的補貼，應通(tong)知技術人員重(zhong)新上料；

② 通(tong)知技術人員(yuan)處理異常關機；

6、安裝飛行部(bu)件或缺失貼紙：

① 吸(xi)嘴不良，停機檢查(cha)組件對應吸(xi)嘴；

② 真空度(du)(du)不足，應通知技術人(ren)員進(jin)行真空度(du)(du)檢(jian)查；

③ PCB沒有(you)固定好，檢(jian)查PCB的固定狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置偏移(yi)規則，由技術人員修改坐標；

② PCB固定(ding)不良(liang)（表面不平整(zheng)、貼裝時(shi)下沉、移位(wei)），檢查并(bing)重新調整(zheng)定(ding)位(wei)裝置；

③ 由于錫(xi)膏粘度差，需要技術人員或工程(cheng)師分析處理(li)。

二、SMT貼片機斷電或環境（雷擊(ji)）處理(li)

1、如遇雷電天(tian)氣(qi)，需生產(chan)的產(chan)品盡快清關后再通知；

2、斷電(dian)時關閉設備電(dian)源，通電(dian)后重(zhong)新啟動，對機器(qi)內正在生產的產品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝(zhuang)質量異常處理：如達不到相關標準，反饋給設備技術員或工程師。

4、SMT貼(tie)片機拋料超(chao)標：報技術員及相(xiang)關人(ren)員處理(li)。

5、SMT貼(tie)片(pian)機設(she)(she)備故障排除(chu)：應立即(ji)停(ting)機，由設(she)(she)備技術人員或工(gong)程師解決并記錄。