在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關(guan)鍵，因為它會(hui)影響到產(chan)品是否穩定。那么(me)世豪(hao)同創小編來分享一下影響SMT加工貼裝(zhuang)質量的主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每(mei)個(ge)裝(zhuang)(zhuang)配(pei)號(hao)(hao)的(de)元件的(de)類型、型號(hao)(hao)、標稱值和極性等特征標記要符合裝(zhuang)(zhuang)配(pei)圖和產品明(ming)細表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器(qi)件的(de)端子或引腳應(ying)盡量與焊盤(pan)圖形對齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保(bao)證元(yuan)器(qi)件焊端與焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置應符(fu)合工藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼片高度(du)）要正確(que)適當

貼(tie)片壓力相當于吸嘴的(de)z軸高度，其高度要適中。如(ru)果貼(tie)片壓力過(guo)小(xiao)，元(yuan)(yuan)器件(jian)的(de)焊(han)端或引腳(jiao)會(hui)浮(fu)在(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能(neng)粘(zhan)在(zai)元(yuan)(yuan)器件(jian)上，轉移和回(hui)流(liu)(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易移動位置。另外，由(you)于Z軸高度過(guo)高，在(zai)芯(xin)片加工過(guo)程中，元(yuan)(yuan)器件(jian)從高處掉下，會(hui)導致(zhi)芯(xin)片位置偏移。如(ru)果貼(tie)片壓力過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造(zao)成錫膏(gao)粘(zhan)連，回(hui)流(liu)(liu)焊(han)時(shi)容(rong)易造(zao)成橋(qiao)接。

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