在SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhi)量(liang)非(fei)常關鍵(jian)，因(yin)為它(ta)會(hui)影響到產品是(shi)否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影響SMT加工貼裝質(zhi)量(liang)的主要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加(jia)工中(zhong)，要求每個裝配號的元件的類(lei)型、型號、標稱值和(he)極(ji)性(xing)等特(te)征標記要符合(he)裝配圖和(he)產(chan)品明細表的要求，不能放在錯誤(wu)的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或引腳應盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置(zhi)應符(fu)合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正確(que)適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當于吸嘴的(de)z軸高度(du)，其高度(du)要適中(zhong)。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)焊端或引腳(jiao)會(hui)浮(fu)在(zai)錫(xi)(xi)膏表面，錫(xi)(xi)膏不能粘(zhan)在(zai)元(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移(yi)和回流焊時(shi)容(rong)易(yi)移(yi)動位(wei)置。另外(wai)，由于Z軸高度(du)過(guo)高，在(zai)芯片(pian)加工過(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器(qi)件(jian)從(cong)高處掉下，會(hui)導致芯片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫(xi)(xi)膏用(yong)量過(guo)多(duo)，容(rong)易(yi)造(zao)成錫(xi)(xi)膏粘(zhan)連，回流焊時(shi)容(rong)易(yi)造(zao)成橋(qiao)接。

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