SMT生產線——按自(zi)(zi)動(dong)化程度可分為全自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)和半自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)；根據生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)的(de)大小，可分為大、中、小型生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)是指整個生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)設(she)備(bei)為全自(zi)(zi)動(dong)設(she)備(bei)，所有生產(chan)(chan)(chan)(chan)設(she)備(bei)通過(guo)自(zi)(zi)動(dong)上料機(ji)(ji)、緩沖環(huan)節、卸料機(ji)(ji)連(lian)接(jie)成一(yi)條自(zi)(zi)動(dong)線(xian)；半自(zi)(zi)動(dong)生產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)是指主要生產(chan)(chan)(chan)(chan)設(she)備(bei)沒有連(lian)接(jie)或(huo)完全連(lian)接(jie)。比如印刷機(ji)(ji)是半自(zi)(zi)動(dong)的(de)，需要人工(gong)(gong)印刷或(huo)者(zhe)人工(gong)(gong)裝卸印制(zhi)板。

典型生產(chan)線中涉(she)及的工位解釋(shi)如下:

(1)印(yin)刷：其作(zuo)用是將焊膏或貼片膠漏到PCB的(de)焊盤上，為元器件(jian)的(de)焊接做準備。使(shi)用的(de)設備是印(yin)刷機(鋼網印(yin)刷機)，位(wei)于SMT生產(chan)線的(de)前(qian)端。

(2)點膠：將膠水滴(di)在(zai)PCB的固定位(wei)置，主要作(zuo)用是(shi)將元器(qi)件固定在(zai)PCB上。使用的設(she)備是(shi)一臺點膠機，位(wei)于SMT生產線的前(qian)面或測(ce)試設(she)備的后面。

(3)貼裝(zhuang)：其作用(yong)是將表貼元件準確(que)地貼裝(zhuang)在PCB的(de)(de)固定(ding)位(wei)置上。使用(yong)的(de)(de)設備是一個貼片(pian)機，位(wei)于SMT生產線(xian)中的(de)(de)印(yin)刷機后面。

(4)固(gu)化(hua)：其(qi)作用是(shi)熔化(hua)貼片膠(jiao)，使表面貼裝(zhuang)元件和PCB牢固(gu)地粘(zhan)接在一(yi)起。使用的(de)設備是(shi)固(gu)化(hua)爐，位于SMT生(sheng)產線(xian)中的(de)貼片機后面。

(5)回(hui)流(liu)焊：其作用是熔化錫膏，使表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元件和PCB牢固地(di)粘接(jie)在一起(qi)。使用的設備是回(hui)流(liu)爐，位于(yu)SMT生產線中的貼(tie)片機后面(mian)。

(6)清洗：其作用是(shi)去除(chu)組裝(zhuang)好的PCB板上的助焊劑等對(dui)人體有害的焊接(jie)殘留物(wu)。使用的設(she)備是(shi)清洗機，位(wei)置可以(yi)不固定，在線也(ye)可以(yi)離(li)線。

(7)測試(shi)：其作用(yong)是測試(shi)組裝(zhuang)好(hao)的PCB板的焊接質(zhi)量和(he)組裝(zhuang)質(zhi)量。使用(yong)的設(she)備包括放大鏡、顯微(wei)鏡、在(zai)線測試(shi)儀(ICT)、飛針測試(shi)儀、自動光學(xue)檢測(AOI)、X射線檢測系統、功(gong)能測試(shi)儀等。根(gen)據(ju)測試(shi)的需要，其位(wei)置(zhi)可(ke)以配置(zhi)在(zai)生產線的合(he)適位(wei)置(zhi)。

(8)返(fan)工：其作用(yong)是對檢測到古裝的PCB板進行返(fan)工。使用(yong)的工具(ju)有烙鐵(tie)、維(wei)修工作站等。在生產(chan)線的任何地(di)方進行配置。