在SMT貼片加工中，元(yuan)器件的(de)貼裝(zhuang)質(zhi)量非常(chang)關鍵(jian)，因為它會影(ying)響到產品是否穩定。那么(me)世豪同創小編(bian)來(lai)分享一(yi)下影(ying)響SMT加工貼裝(zhuang)質(zhi)量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工(gong)中，要求每個(ge)裝配號的元件(jian)的類型、型號、標(biao)稱值和(he)(he)極性等特征標(biao)記要符合(he)裝配圖(tu)和(he)(he)產品明細表的要求，不能(neng)放在錯誤(wu)的位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端(duan)子或(huo)引(yin)腳應盡(jin)量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元器(qi)件(jian)焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確(que)接(jie)觸(chu)；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符(fu)合工(gong)藝(yi)要求(qiu)。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高度）要正確(que)適當

貼(tie)片壓(ya)力(li)相當于吸(xi)嘴的(de)z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果(guo)貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)(guo)小(xiao)，元器件的(de)焊(han)端或引腳會浮在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在元器件上，轉移(yi)和回流焊(han)時容(rong)(rong)易(yi)移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)(guo)高(gao)，在芯片加工過(guo)(guo)程中，元器件從高(gao)處(chu)掉下，會導致芯片位置(zhi)偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片壓(ya)力(li)過(guo)(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)(guo)多，容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成錫膏(gao)粘(zhan)連，回流焊(han)時容(rong)(rong)易(yi)造(zao)成橋接(jie)。

武漢世豪(hao)同創自(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)有限公司是一家從事(shi)自(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)研(yan)發，設(she)計，生(sheng)產和銷售(shou)的高科技(ji)企業(ye)。公司主營(ying)：SMT周邊設(she)備(bei)(bei)，3c自(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)，SMT生(sheng)產線定制(zhi)，smt自(zi)(zi)動(dong)(dong)化(hua)(hua)設(she)備(bei)(bei)定制(zhi)，自(zi)(zi)動(dong)(dong)吸板(ban)機，自(zi)(zi)動(dong)(dong)送板(ban)機，自(zi)(zi)動(dong)(dong)收板(ban)機，跌送一體機，移載機定制(zhi)。