在SMT貼片加(jia)工中，元器(qi)件(jian)的貼裝質(zhi)量(liang)非常關(guan)鍵，因為它(ta)會影響(xiang)到產品是否穩定。那么(me)世(shi)豪同創小編來分享一下影響(xiang)SMT加(jia)工貼裝質(zhi)量(liang)的主要因素(su)。

一、組件要正確

在(zai)(zai)貼片加(jia)工中(zhong)，要(yao)求(qiu)每個裝配號的(de)(de)元件的(de)(de)類型、型號、標(biao)稱值和極性等特征標(biao)記要(yao)符合裝配圖和產品明細表的(de)(de)要(yao)求(qiu)，不能放(fang)在(zai)(zai)錯誤(wu)的(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的(de)端(duan)子或(huo)引(yin)腳(jiao)應(ying)盡量與焊(han)盤圖形對齊并居中，并保證元(yuan)器件焊(han)端(duan)與焊(han)膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝位置(zhi)應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確(que)適當

貼片壓(ya)力相(xiang)當于吸(xi)嘴的(de)z軸高度(du)，其高度(du)要適中。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力過小，元器件的(de)焊端或引腳會(hui)浮在(zai)錫(xi)膏(gao)(gao)表面(mian)，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘(zhan)在(zai)元器件上，轉移和回流焊時容易移動位(wei)置。另外，由于Z軸高度(du)過高，在(zai)芯(xin)片加工過程中，元器件從高處掉下，會(hui)導致(zhi)芯(xin)片位(wei)置偏移。如(ru)果(guo)貼片壓(ya)力過大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容易造成(cheng)錫(xi)膏(gao)(gao)粘(zhan)連，回流焊時容易造成(cheng)橋(qiao)接。

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