SMT生產線——按自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)化程度可(ke)分(fen)為全自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)和半自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)；根(gen)據生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)的大(da)小，可(ke)分(fen)為大(da)、中(zhong)、小型生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)。全自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)是指整(zheng)個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)設備為全自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)設備，所有(you)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備通過自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)上料機(ji)(ji)、緩沖環節、卸料機(ji)(ji)連接(jie)(jie)成一條自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)線(xian)；半自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)是指主要生(sheng)產(chan)(chan)(chan)設備沒有(you)連接(jie)(jie)或完全連接(jie)(jie)。比(bi)如(ru)印(yin)刷(shua)機(ji)(ji)是半自(zi)(zi)(zi)(zi)動(dong)的，需要人工(gong)印(yin)刷(shua)或者(zhe)人工(gong)裝卸印(yin)制板。

典(dian)型生產線中涉及(ji)的工(gong)位解釋如(ru)下:

(1)印(yin)刷(shua)：其(qi)作用(yong)是(shi)將焊(han)膏或(huo)貼片(pian)膠漏到(dao)PCB的焊(han)盤上，為元器件的焊(han)接(jie)做準備。使用(yong)的設備是(shi)印(yin)刷(shua)機(ji)(鋼(gang)網印(yin)刷(shua)機(ji))，位于SMT生產線的前端(duan)。

(2)點膠(jiao)：將(jiang)膠(jiao)水滴在(zai)PCB的(de)固定位置(zhi)，主要作用是將(jiang)元器件固定在(zai)PCB上。使(shi)用的(de)設(she)備是一臺點膠(jiao)機(ji)，位于SMT生(sheng)產線的(de)前面或(huo)測試設(she)備的(de)后面。

(3)貼(tie)(tie)裝：其作用是將表(biao)貼(tie)(tie)元(yuan)件準(zhun)確地貼(tie)(tie)裝在PCB的固定位(wei)置上。使用的設(she)備是一個貼(tie)(tie)片機，位(wei)于SMT生產線中的印刷機后面(mian)。

(4)固(gu)化(hua)：其作用是熔(rong)化(hua)貼(tie)片膠(jiao)，使表面(mian)貼(tie)裝元件和PCB牢固(gu)地(di)粘接在一(yi)起。使用的設備(bei)是固(gu)化(hua)爐，位于SMT生產(chan)線中(zhong)的貼(tie)片機后面(mian)。

(5)回(hui)流(liu)焊(han)：其作用(yong)是(shi)熔化錫膏(gao)，使表面貼裝元(yuan)件和(he)PCB牢固地粘接在(zai)一(yi)起。使用(yong)的設備(bei)是(shi)回(hui)流(liu)爐，位于SMT生產線中的貼片機后面。

(6)清洗：其(qi)作(zuo)用(yong)是(shi)去除組裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB板(ban)上的(de)助(zhu)焊劑等對人體(ti)有(you)害的(de)焊接(jie)殘(can)留物(wu)。使用(yong)的(de)設備(bei)是(shi)清洗機(ji)，位置可(ke)以不固定，在(zai)線也可(ke)以離線。

(7)測(ce)試(shi)(shi)：其(qi)作用是(shi)測(ce)試(shi)(shi)組(zu)裝(zhuang)好的(de)(de)PCB板的(de)(de)焊(han)接質(zhi)量(liang)和組(zu)裝(zhuang)質(zhi)量(liang)。使用的(de)(de)設備(bei)包括放大鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在線(xian)測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(ICT)、飛針(zhen)測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)、自動光(guang)學檢(jian)測(ce)(AOI)、X射線(xian)檢(jian)測(ce)系統、功能測(ce)試(shi)(shi)儀(yi)等(deng)。根據測(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)需(xu)要，其(qi)位置(zhi)可以(yi)配置(zhi)在生(sheng)產線(xian)的(de)(de)合適位置(zhi)。

(8)返工(gong)：其作用(yong)是(shi)對檢測(ce)到古(gu)裝的PCB板(ban)進(jin)行返工(gong)。使用(yong)的工(gong)具(ju)有烙鐵、維(wei)修(xiu)工(gong)作站等。在生產線的任(ren)何地(di)方(fang)進(jin)行配置。