在SMT貼片加工(gong)中，元器件的(de)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量非常關鍵，因為它會影響到產品(pin)是否穩(wen)定。那么世豪同創小編來分享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)質量的(de)主要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配(pei)號的(de)元(yuan)件的(de)類型、型號、標(biao)(biao)稱值和極性等特征(zheng)標(biao)(biao)記要符合(he)裝配(pei)圖和產品明細(xi)表的(de)要求，不能放在錯誤的(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端子或引腳(jiao)應(ying)盡量與焊盤圖形(xing)對(dui)齊并居中(zhong)，并保證元器(qi)件(jian)焊端與焊膏圖形(xing)準確(que)接觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置(zhi)應(ying)符(fu)合(he)工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度(du)）要正確適(shi)當

貼片(pian)壓力(li)相當于吸(xi)嘴(zui)的z軸高(gao)度(du)，其高(gao)度(du)要適中。如果貼片(pian)壓力(li)過(guo)小，元(yuan)器件(jian)(jian)的焊端(duan)或(huo)引腳(jiao)會浮(fu)在錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘在元(yuan)器件(jian)(jian)上，轉(zhuan)移(yi)和回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)(yi)移(yi)動位(wei)置。另外，由(you)于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在芯(xin)片(pian)加工過(guo)程(cheng)中，元(yuan)器件(jian)(jian)從高(gao)處(chu)掉下，會導致芯(xin)片(pian)位(wei)置偏移(yi)。如果貼片(pian)壓力(li)過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易(yi)(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連，回(hui)流(liu)焊時容(rong)易(yi)(yi)造成(cheng)橋接(jie)。

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