在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質量非常關鍵，因為它會影響到產(chan)品(pin)是否穩定。那么(me)世(shi)豪同創小編來(lai)分(fen)享一下(xia)影響SMT加工貼裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要求(qiu)每個(ge)裝配號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性等特征標記要符合裝配圖(tu)和產品明(ming)細表的(de)要求(qiu)，不能(neng)放在錯誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與焊盤(pan)圖形對齊并居中，并保證(zheng)元器件焊端與焊膏圖形準確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度(du)）要(yao)正確適當(dang)

貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力相當于吸(xi)嘴的z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適(shi)中。如果貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)小，元器件(jian)的焊(han)端(duan)或引腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不(bu)能粘在(zai)(zai)元器件(jian)上，轉移(yi)和回(hui)流焊(han)時容(rong)易移(yi)動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)度(du)(du)過(guo)高(gao)，在(zai)(zai)芯片(pian)(pian)(pian)加(jia)工過(guo)程中，元器件(jian)從(cong)高(gao)處掉下，會(hui)導致芯片(pian)(pian)(pian)位置(zhi)偏移(yi)。如果貼片(pian)(pian)(pian)壓(ya)力過(guo)大，錫膏(gao)用量過(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫膏(gao)粘連，回(hui)流焊(han)時容(rong)易造成(cheng)橋接。

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