SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生(sheng)產運行(xing)報警信息及處理

1、真(zhen)空(kong)度(du)不足：如吸嘴堵塞或真(zhen)空(kong)管(guan)堵塞，通知技術人員更換(huan)吸嘴或清洗吸嘴和真(zhen)空(kong)管(guan)；

2、氣(qi)壓不足：檢查(cha)機器(qi)供氣(qi)接(jie)頭是否漏(lou)氣(qi)，并(bing)通知技術(shu)人員(yuan)或工(gong)程(cheng)師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢(yi)流：手動位移溢(yi)流開機運行后即可正常(chang)。如果操作過(guo)程發生，應通知工程師檢(jian)查；

4、PCB傳輸(shu)錯誤(wu)：

① 進(jin)出傳輸(shu)不順暢，PCB板尺(chi)寸異常。應上報并(bing)由(you)IPQC檢查(cha)不良品尺(chi)寸，反饋技術(shu)人員改進(jin)；

② SMT貼(tie)片機軌跡問(wen)題，反(fan)饋給技術(shu)人員進(jin)行改(gai)進(jin)；

5、未貼裝產品的加(jia)工：

① 因(yin)操作失誤造成的補貼，應通知技術人(ren)員重新上料；

② 通知技術(shu)人員處理異常關機；

6、安裝(zhuang)飛(fei)行部件或(huo)缺(que)失貼紙(zhi)：

① 吸(xi)嘴不良，停(ting)機檢(jian)查組件對(dui)應吸(xi)嘴；

② 真空度不足，應通知技術人員進行真空度檢查；

③ PCB沒有固(gu)定(ding)(ding)好，檢(jian)查(cha)PCB的(de)固(gu)定(ding)(ding)狀態；

7、SMT貼裝偏移：

① 固定位置(zhi)偏移規則，由技術人員修改坐(zuo)標(biao)；

② PCB固(gu)定不(bu)良(liang)（表面不(bu)平(ping)整(zheng)、貼裝時(shi)下沉、移(yi)位），檢查并重新調整(zheng)定位裝置；

③ 由于錫膏(gao)粘度差，需(xu)要技(ji)術人員或工程師分析(xi)處理。

二、SMT貼(tie)片機(ji)斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇(yu)雷電天氣(qi)，需生產的產品盡快清關后再通知；

2、斷電時關閉(bi)設(she)備(bei)電源(yuan)，通電后(hou)重新啟動，對(dui)機(ji)器內正(zheng)在生(sheng)產(chan)的產(chan)品進行(xing)加工。

3、SMT貼片機貼裝質量異常處理：如(ru)達(da)不到相(xiang)關標準，反饋(kui)給設備技術員或工程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員及相關人員處(chu)理。

5、SMT貼(tie)片機設備故障(zhang)排除：應立即停機，由設備技(ji)術人員或(huo)工程(cheng)師(shi)解決(jue)并記(ji)錄(lu)。