在SMT貼片加工中，元器件(jian)的貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)非常關鍵，因為(wei)它會(hui)影響到產品是否穩定(ding)。那么(me)世豪同創小編(bian)來分(fen)享一(yi)下影響SMT加工貼(tie)裝(zhuang)質量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加工中，要(yao)求每(mei)個裝配(pei)號(hao)的(de)(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)(de)類型、型號(hao)、標稱值(zhi)和極性等(deng)特征標記要(yao)符合裝配(pei)圖和產品(pin)明細(xi)表的(de)(de)(de)要(yao)求，不能放在錯誤的(de)(de)(de)位(wei)置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件(jian)的端(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對齊(qi)并居(ju)中，并保證元器(qi)件(jian)焊端(duan)與(yu)焊膏圖形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片(pian)高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)(ya)力相當(dang)于(yu)吸嘴(zui)的z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)(gao)度(du)要適中(zhong)。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)(ya)力過小，元(yuan)器(qi)件的焊端(duan)或引腳會(hui)浮(fu)在錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)件上，轉移和(he)回(hui)流焊時(shi)容(rong)(rong)易移動位置(zhi)(zhi)。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)(gao)，在芯片(pian)加(jia)工過程中(zhong)，元(yuan)器(qi)件從(cong)高(gao)(gao)(gao)處掉下，會(hui)導(dao)致芯片(pian)位置(zhi)(zhi)偏移。如果(guo)貼(tie)(tie)片(pian)壓(ya)(ya)(ya)力過大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過多，容(rong)(rong)易造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊時(shi)容(rong)(rong)易造成橋(qiao)接。

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