在SMT貼片加工(gong)中，元(yuan)器(qi)件的(de)貼(tie)裝質量非常關鍵，因為它會(hui)影響到產品(pin)是否穩定。那么(me)世(shi)豪(hao)同創(chuang)小編(bian)來分享一下影響SMT加工(gong)貼(tie)裝質量的(de)主要因素。

一、組件要正確

在貼(tie)片加(jia)工中，要(yao)求(qiu)每個裝(zhuang)(zhuang)配號的元(yuan)件(jian)的類型、型號、標稱值(zhi)和極性等特征(zheng)標記要(yao)符合裝(zhuang)(zhuang)配圖(tu)和產品(pin)明(ming)細表的要(yao)求(qiu)，不能放在錯誤的位(wei)置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端子或引腳應盡量與(yu)焊(han)盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保證(zheng)元器件焊(han)端與(yu)焊(han)膏圖形準確(que)接(jie)觸；

2、元件貼裝位(wei)置應(ying)符合工藝要求(qiu)。

3、壓力(li)（貼片(pian)高度）要正確適(shi)當(dang)

貼片壓(ya)力相當于吸嘴的z軸高(gao)(gao)度(du)，其高(gao)(gao)度(du)要適中。如(ru)果貼片壓(ya)力過小，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的焊(han)(han)端或引腳會(hui)浮在(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘在(zai)(zai)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)上，轉移和回(hui)流焊(han)(han)時(shi)(shi)容(rong)易(yi)(yi)移動位置(zhi)。另外，由于Z軸高(gao)(gao)度(du)過高(gao)(gao)，在(zai)(zai)芯片加工過程中，元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)處掉下(xia)，會(hui)導(dao)致芯片位置(zhi)偏移。如(ru)果貼片壓(ya)力過大，錫(xi)膏(gao)(gao)用量過多(duo)，容(rong)易(yi)(yi)造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊(han)(han)時(shi)(shi)容(rong)易(yi)(yi)造成橋接。

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