SMT貼片機使用一段時間后，由于各種原因，生產過程中可能會出現異常情況。在一些異常情況下，SMT貼片機技術人員可以掌握一定的知識及時處理。一些異常情況需及時報告。

一、SMT貼片機生產運(yun)行報警信息及處理

1、真(zhen)空(kong)度(du)不足：如吸(xi)嘴堵塞(sai)或(huo)真(zhen)空(kong)管(guan)堵塞(sai)，通知技術(shu)人員更換吸(xi)嘴或(huo)清(qing)洗吸(xi)嘴和真(zhen)空(kong)管(guan)；

2、氣壓(ya)不(bu)足：檢查機(ji)器供(gong)氣接頭是(shi)否漏氣，并通知(zhi)技術人員或工程師處理；

3、貼裝頭X、Y位移溢流(liu)：手動位移溢流(liu)開機(ji)運行后即可(ke)正常。如(ru)果操作過程發生(sheng)，應通知工程師(shi)檢查；

4、PCB傳(chuan)輸錯(cuo)誤(wu)：

① 進出傳輸不順暢，PCB板尺(chi)寸(cun)異常(chang)。應(ying)上(shang)報(bao)并由IPQC檢查不良品(pin)尺(chi)寸(cun)，反(fan)饋技術(shu)人員(yuan)改進；

② SMT貼片機軌跡問題，反饋(kui)給技術人(ren)員進(jin)行改進(jin)；

5、未貼裝產(chan)品的加工：

① 因(yin)操作(zuo)失誤造成的補貼，應(ying)通知技(ji)術人員(yuan)重新上料；

② 通知技術(shu)人(ren)員處理異常關(guan)機(ji)；

6、安(an)裝飛行部(bu)件或缺失貼紙：

① 吸(xi)嘴不良，停機(ji)檢(jian)查組件對應(ying)吸(xi)嘴；

② 真空度(du)不足，應通知技術人員(yuan)進(jin)行真空度(du)檢查；

③ PCB沒有固定(ding)好(hao)，檢查PCB的固定(ding)狀態；

7、SMT貼(tie)裝偏移(yi)：

① 固定位置偏移規則，由技(ji)術人員(yuan)修改坐標；

② PCB固定不(bu)良（表面不(bu)平(ping)整、貼裝時下(xia)沉(chen)、移位(wei)），檢(jian)查并重新調整定位(wei)裝置；

③ 由于錫膏粘度(du)差，需要技術人(ren)員或工程師分析處理。

二、SMT貼(tie)片機斷電或環境（雷擊）處理

1、如遇(yu)雷電天氣，需生(sheng)產的產品盡(jin)快清關后再通(tong)知；

2、斷電時關閉設備電源，通電后重新啟動(dong)，對機(ji)器內正(zheng)在生產的產品進行加工(gong)。

3、SMT貼片機貼裝質量(liang)異(yi)常(chang)處理：如達不(bu)到相關標準(zhun)，反饋給設(she)備(bei)技術(shu)員或(huo)工程師。

4、SMT貼片機拋料超標：報技術員及相關(guan)人員處(chu)理。

5、SMT貼片機(ji)設(she)備故障排(pai)除(chu)：應立(li)即停機(ji)，由設(she)備技術人員或工程(cheng)師解決并(bing)記錄(lu)。