在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼(tie)裝質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會(hui)影響到產品是否(fou)穩定。那么世(shi)豪同創(chuang)小(xiao)編(bian)來分享一下影響SMT加(jia)工(gong)貼(tie)裝質量的主(zhu)要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工中，要(yao)求每個裝(zhuang)配(pei)號(hao)的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱值和極性等特征(zheng)標(biao)記要(yao)符合(he)裝(zhuang)配(pei)圖和產(chan)品明(ming)細表的(de)要(yao)求，不能放在(zai)錯誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元(yuan)(yuan)器件的端子(zi)或引腳應(ying)盡量與焊盤圖(tu)形對(dui)齊并(bing)居(ju)中，并(bing)保(bao)證(zheng)元(yuan)(yuan)器件焊端與焊膏圖(tu)形準確(que)接觸；

2、元件貼裝位置應符合(he)工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼(tie)片壓力相當于吸嘴(zui)的z軸高(gao)(gao)(gao)度，其高(gao)(gao)(gao)度要適中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片壓力過小(xiao)，元器(qi)件的焊(han)端或引(yin)腳會浮在(zai)錫膏表面，錫膏不能(neng)粘(zhan)在(zai)元器(qi)件上，轉移和回流(liu)焊(han)時(shi)容易(yi)移動位(wei)置。另(ling)外，由于Z軸高(gao)(gao)(gao)度過高(gao)(gao)(gao)，在(zai)芯片加工過程(cheng)中(zhong)，元器(qi)件從高(gao)(gao)(gao)處掉下，會導致芯片位(wei)置偏移。如果(guo)貼(tie)片壓力過大，錫膏用量過多，容易(yi)造成(cheng)錫膏粘(zhan)連，回流(liu)焊(han)時(shi)容易(yi)造成(cheng)橋接。

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