在SMT貼片加工(gong)中，元器件的貼裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因為它會(hui)影響到產(chan)品是否穩定。那么(me)世豪同(tong)創小(xiao)編(bian)來(lai)分(fen)享一下(xia)影響SMT加工(gong)貼裝質(zhi)量(liang)的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求(qiu)每個裝配(pei)號的(de)元件的(de)類型(xing)、型(xing)號、標稱(cheng)值和極性等特征標記(ji)要(yao)符合裝配(pei)圖和產(chan)品明細(xi)表的(de)要(yao)求(qiu)，不能放在錯(cuo)誤的(de)位置(zhi)。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或(huo)引腳應盡(jin)量與焊盤圖形(xing)對齊并居(ju)中，并保證元器件焊端(duan)與焊膏圖形(xing)準確接觸；

2、元件貼裝位(wei)置(zhi)應符(fu)合(he)工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要(yao)正確適當

貼片(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的z軸高(gao)度(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)要適中(zhong)。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓力過小，元(yuan)器件(jian)的焊(han)(han)端或引(yin)腳會浮在(zai)錫(xi)膏表面，錫(xi)膏不(bu)能粘在(zai)元(yuan)器件(jian)上，轉移和回流焊(han)(han)時(shi)容易(yi)(yi)移動位置。另外(wai)，由于Z軸高(gao)度(du)(du)過高(gao)，在(zai)芯片(pian)(pian)加(jia)工過程中(zhong)，元(yuan)器件(jian)從高(gao)處掉下(xia)，會導致芯片(pian)(pian)位置偏移。如(ru)果貼片(pian)(pian)壓力過大(da)，錫(xi)膏用(yong)量過多，容易(yi)(yi)造(zao)成錫(xi)膏粘連，回流焊(han)(han)時(shi)容易(yi)(yi)造(zao)成橋(qiao)接。

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