在SMT貼片加(jia)工中，元器件的(de)(de)貼裝質量(liang)非常關鍵(jian)，因為它(ta)會影(ying)響到產品是否穩定。那么(me)世豪同創小編來(lai)分(fen)享一下(xia)影(ying)響SMT加(jia)工貼裝質量(liang)的(de)(de)主要因素。

一、組件要正確

在(zai)貼片(pian)加工中，要求每(mei)個(ge)裝配(pei)號(hao)的(de)(de)元件的(de)(de)類型(xing)、型(xing)號(hao)、標稱(cheng)值(zhi)和極性等特征標記(ji)要符(fu)合裝配(pei)圖和產(chan)品明(ming)細表的(de)(de)要求，不(bu)能放在(zai)錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)件的端子或引腳(jiao)應盡量與焊盤(pan)圖形對(dui)齊并居中，并保證(zheng)元器(qi)件焊端與焊膏圖形準(zhun)確接觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工藝要求(qiu)。

3、壓力（貼片(pian)高度）要(yao)正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)相當于(yu)吸嘴的z軸(zhou)高(gao)度(du)(du)(du)，其高(gao)度(du)(du)(du)要適中(zhong)。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)小，元(yuan)器(qi)(qi)件的焊端或引腳會浮(fu)在錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不能粘在元(yuan)器(qi)(qi)件上，轉移(yi)和回(hui)流焊時容(rong)易(yi)移(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸(zhou)高(gao)度(du)(du)(du)過(guo)高(gao)，在芯片(pian)加工(gong)過(guo)程(cheng)中(zhong)，元(yuan)器(qi)(qi)件從(cong)高(gao)處掉(diao)下，會導致芯片(pian)位置偏移(yi)。如(ru)果貼(tie)片(pian)壓(ya)(ya)力(li)過(guo)大，錫膏(gao)(gao)用量過(guo)多，容(rong)易(yi)造成錫膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊時容(rong)易(yi)造成橋接。

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