在SMT貼片加工中,元器(qi)件的貼裝質量非常(chang)關(guan)鍵,因(yin)為它(ta)會影響到產品是(shi)否穩定。那么世豪(hao)同創小(xiao)編來(lai)分享一下影響SMT加工貼裝質量的主要因(yin)素(su)。
一、組件要正確
在貼片加工中,要(yao)求每個裝配號的元件的類型(xing)、型(xing)號、標稱值和極性(xing)等特征標記要(yao)符合裝配圖和產品明(ming)細(xi)表(biao)的要(yao)求,不能放在錯誤的位置。
二、位置要準確
1、元器(qi)件(jian)的端(duan)(duan)子或引腳應盡(jin)量與焊盤圖(tu)形對齊(qi)并居中(zhong),并保(bao)證(zheng)元器(qi)件(jian)焊端(duan)(duan)與焊膏圖(tu)形準確(que)接觸;
2、元件貼裝位置應符合工(gong)藝要求。
3、壓力(貼片高度)要正確適當(dang)
貼片(pian)(pian)(pian)壓力相當于吸嘴的(de)z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du),其(qi)高(gao)(gao)(gao)度(du)要適中。如果貼片(pian)(pian)(pian)壓力過(guo)小,元器(qi)件(jian)的(de)焊(han)(han)端(duan)或引腳會(hui)浮在錫(xi)膏表面,錫(xi)膏不能(neng)粘在元器(qi)件(jian)上,轉移和回(hui)流(liu)焊(han)(han)時(shi)容易移動位置(zhi)。另外(wai),由于Z軸(zhou)高(gao)(gao)(gao)度(du)過(guo)高(gao)(gao)(gao),在芯(xin)片(pian)(pian)(pian)加工過(guo)程中,元器(qi)件(jian)從高(gao)(gao)(gao)處掉下,會(hui)導致芯(xin)片(pian)(pian)(pian)位置(zhi)偏(pian)移。如果貼片(pian)(pian)(pian)壓力過(guo)大,錫(xi)膏用量過(guo)多,容易造成錫(xi)膏粘連(lian),回(hui)流(liu)焊(han)(han)時(shi)容易造成橋(qiao)接。
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