SMT生產線——按(an)自動(dong)化程度(du)可(ke)分為全(quan)自動(dong)生(sheng)產線(xian)和(he)半(ban)自動(dong)生(sheng)產線(xian)；根據生(sheng)產線(xian)的大(da)小(xiao)，可(ke)分為大(da)、中(zhong)、小(xiao)型生(sheng)產線(xian)。全(quan)自動(dong)生(sheng)產線(xian)是(shi)指整個生(sheng)產線(xian)設(she)備(bei)(bei)為全(quan)自動(dong)設(she)備(bei)(bei)，所有(you)生(sheng)產設(she)備(bei)(bei)通過自動(dong)上料機(ji)、緩沖環節、卸料機(ji)連(lian)接成(cheng)一條自動(dong)線(xian)；半(ban)自動(dong)生(sheng)產線(xian)是(shi)指主要生(sheng)產設(she)備(bei)(bei)沒有(you)連(lian)接或完全(quan)連(lian)接。比如印(yin)(yin)刷機(ji)是(shi)半(ban)自動(dong)的，需要人工印(yin)(yin)刷或者人工裝卸印(yin)(yin)制板。

典(dian)型(xing)生產線(xian)中涉及的工位解(jie)釋如下:

(1)印(yin)(yin)刷：其(qi)作用是將(jiang)焊膏(gao)或貼片膠漏到(dao)PCB的(de)(de)焊盤上(shang)，為元(yuan)器件的(de)(de)焊接做準備。使用的(de)(de)設備是印(yin)(yin)刷機(鋼網印(yin)(yin)刷機)，位于SMT生產線的(de)(de)前(qian)端。

(2)點膠(jiao)：將膠(jiao)水(shui)滴(di)在PCB的固定位置，主要作用是將元器件固定在PCB上。使(shi)用的設備是一臺點膠(jiao)機，位于SMT生(sheng)產線(xian)的前面(mian)或測試設備的后(hou)面(mian)。

(3)貼(tie)裝：其(qi)作用(yong)是將表貼(tie)元件準確地貼(tie)裝在PCB的固(gu)定位置上(shang)。使(shi)用(yong)的設備是一個貼(tie)片機，位于(yu)SMT生產線中的印(yin)刷機后面。

(4)固化：其作用(yong)是熔化貼片膠，使(shi)表(biao)面貼裝元件和PCB牢固地粘接在一起。使(shi)用(yong)的(de)設備是固化爐，位于SMT生產(chan)線中(zhong)的(de)貼片機(ji)后面。

(5)回(hui)流焊：其作用是(shi)熔化錫(xi)膏(gao)，使表(biao)面貼裝元(yuan)件和(he)PCB牢固地粘接在一起。使用的(de)設備是(shi)回(hui)流爐，位(wei)于SMT生產線(xian)中的(de)貼片機后面。

(6)清洗：其作用(yong)是(shi)去除組裝好(hao)的(de)PCB板(ban)上的(de)助焊劑等(deng)對人體有害的(de)焊接(jie)殘(can)留物(wu)。使用(yong)的(de)設備是(shi)清洗機，位置可(ke)以不固定，在線也可(ke)以離線。

(7)測(ce)(ce)(ce)試(shi)：其作用是(shi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)組(zu)裝好(hao)的(de)PCB板(ban)的(de)焊接質量(liang)(liang)和組(zu)裝質量(liang)(liang)。使用的(de)設(she)備包括放大(da)鏡(jing)、顯微鏡(jing)、在(zai)線測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)(ICT)、飛(fei)針測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)、自動光學(xue)檢測(ce)(ce)(ce)(AOI)、X射線檢測(ce)(ce)(ce)系統、功能測(ce)(ce)(ce)試(shi)儀(yi)等。根據測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)需要，其位(wei)置可以配置在(zai)生產線的(de)合(he)適位(wei)置。

(8)返工：其作用是對檢測到古裝(zhuang)的PCB板(ban)進行返工。使用的工具有烙鐵、維修工作站等。在(zai)生產線的任何(he)地方(fang)進行配置(zhi)。